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NTIS 바로가기주관연구기관 | 대덕GDS |
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연구책임자 | 김명종 |
참여연구자 | 배종일 , 김현종 , 권오중 , 좌성훈 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2018-07 |
과제시작연도 | 2017 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
과제관리전문기관 | 한국산업기술평가관리원 Korea Evaluation Institute of Industrial Technology |
등록번호 | TRKO202200007259 |
과제고유번호 | 1415152372 |
사업명 | 산업소재핵심기술개발 |
DB 구축일자 | 2022-09-03 |
키워드 | 웨어러블 기기.일괄 도금.인쇄회로기판.다층 유연.나노입자 씨앗층.Dry Film 박리액.Wearable device.Plating.Printed Circuit Board.Multi-flexible.Nanoparticle seed layer.Dry Film Stripper. |
3. 개발결과 요약
최종목표
무전해 도금 free 친환경 일괄 도금 기술을 활용한 스마트 와치용 12층 any layer multi-flexible PCB 제조기술 개발
ㅇ 스마트와치용 Any layer Multi-Flexible 12L PCB 개발
- 회로 폭/간격 25/25㎛ 가공 기술 및 Filled Via 직경 50㎛사양에 대한 Dimple 20% 이내 가공 기술 개발
- 12층 Any layer Via Fill 구조이며, 두께가 0.4㎜의 Multi-flexible PCB 개발
- S
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