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Kafe 바로가기주관연구기관 | (주)나노코 |
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연구책임자 | 최형욱 |
참여연구자 | 이현호 , 유찬세 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2019-02 |
과제시작연도 | 2018 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO202200007424 |
과제고유번호 | 1415158214 |
사업명 | 소재부품기술개발(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-09-03 |
키워드 | 저유전율.저유전손실.복합소재.고내열.고기능성 폴리머. |
3. 개발결과 요약
최종목표
IC-substrate CCL에서 요구하는 유전율 3.1이하의 저유전 특성을 발휘할 수 있고, 저유전손실 및 고내열 특성을 나타내는 폴리머 개발을 위해 Aromatic 유도체 및 Acryl 모노머를 이용하여 최적의 배합연구를 하였다. 물성평가를 통해 최적 배합 및 공정조건을 확립하였고, 합성된 수지와 Epoxy resin을 이용하여 resin 경화 system을 구축하였다.
개발내용 및 결과
1차년도에는 Aromatic계 모노머와 anhydride, Acryl계 모노머
3. 개발결과 요약
최종목표
IC-substrate CCL에서 요구하는 유전율 3.1이하의 저유전 특성을 발휘할 수 있고, 저유전손실 및 고내열 특성을 나타내는 폴리머 개발을 위해 Aromatic 유도체 및 Acryl 모노머를 이용하여 최적의 배합연구를 하였다. 물성평가를 통해 최적 배합 및 공정조건을 확립하였고, 합성된 수지와 Epoxy resin을 이용하여 resin 경화 system을 구축하였다.
개발내용 및 결과
1차년도에는 Aromatic계 모노머와 anhydride, Acryl계 모노머를 이용하여 Styrene-maleic anhydride copolymer의 backbone을 치환하거나 부가하는 실험을 진행하였고, 최종 Acrylic acid가 부가된 Styrene-maleic anhydride copolymer의 합성 공정을 확립하였고, 우수한 성능을 나타내는 배합을 개발하였다. 개발된 제품의 공인인증 분석결과 모두 목표치를 만족하였다.
2차년도에는 Styrene-maleic anhydride copolymer의 성능 개선 및 제품의 고상화 기술을 개발하여 확립하였다. 다양한 모노머를 토입하여 우수한 성능을 나타내는 수지 개발을 진행하였고, 최종 Imide계인 Bismaleimide를 이용하여 최적의 제품 성능을 나타내는 합성방법을 확립하였다. 1차년도에서 진행한 용액형 합성의 고순도 및 제품의 성능 개선을 위해 고상화 공정을 개발 확립하였다. 최종 확립된 공정을 통해 Bismaleimide 변성 styrene-maleic anhydride copolymer를 개발하였으며, 제품의 물성 결과를 모두 만족하였다.
3차년도에는 1,2차년도에 진행한 제품들의 Scale-up 및 제품의 성능개선을 진행하였다. 내열성 및 유전성능의 개선을 위해 Acrylic acid와 Bismaleimide를 도입하여 우수한 성능을 나타내는 styrene-maleic anhydride copolymer의 합성 공정 확립을 하였다. Scale-up을 통해 제품의 물성 안정화를 확립하였으며, 1,2,3차년도에 진행한 제품의 생산 안정화를 확립하였다. Pilot 생산품을 이용하여 물성 결과 목표치를 모두 만족하였다. 또한 Epoxy resin과의 배합을 통해 resin system을 확립하였다.
기술개발 배경 전기, 전자제품이 디지털화되고 휴대용 기기의 수요가 폭발적으로 증가됨에 따라 PCB(Printed circuit Board)의 중요성이 커졌다. 전자기기의 고속, 고기능화 및 고집적화로 인해 제품의 소형화 및 고속대용량의 데이터를 처리가 필요해지고 있어 PCB 기판의 backbone인 CCL의 내열성 및 저유전성능이 중요해지고 있다. 고집적화에 따라 배선감소가 필수적으로 진행되었으며, 이를 대응할 수 있는 저유전 소재 개발이 진행되고 있다. 현재 급속히 보급되고 있는 휴대전화 또는 무선통신 분야에서는 사용 주파수가 MHz에서 GHz대로 고주파화되고 있고, 고주파대에서 신호의 전송손실이 가장 큰 이슈이며, 이는 재료의 유전손실에 영향을 많이 받고 있다. 따라서 CCL을 이루는 epoxy resin과 배합되는 다양한 수지들의 유전성능이 제품의 유전성능에 영향을 주고 있다. 저유전 소재의 개발이 시급한 실정이다.
핵심개발 기술의 의의
본 기술개발은 통해 기존에 판매되고 있는 Styrene-maleic anhydride copolymer의 성능보다 전기적 특성 및 내열성이 우수한 제품을 개발하였다.
현재 국내CCL업체에서는 전량 수입에 의존하고 있는 제품을 대체하기 위한 샘플 평가를 하고 있다. 이를 통해 제품의 국산화를 진행할 수 있다. 또한 제품의 성능 개선에 기여할 수 있다.
해외의 CCL 업체에도 샘플 평가를 진행하고 있으며, 기존 제품의 대체 및 신규 제품개발을 진행하고 있다. 기존 제품대비 물성 개선 효과 및 신규 구조 개발을 통해 기술적 완성도를 높였다. 해외 업체 평가 완료를 통해 수출을 준비하고 있다.
적용 분야
본 기술개발을 통하여 저유전 CCL 제조시 에폭시 수지의 경화제로 사용되어, High Tg FR-4 기판, 네트워크용 기판, 패키지용 기판에 적용된다.
(출처 : 초록 4p)
과제명(ProjectTitle) : | - |
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연구책임자(Manager) : | - |
과제기간(DetailSeriesProject) : | - |
총연구비 (DetailSeriesProject) : | - |
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연구목표(Goal) : | - |
연구내용(Abstract) : | - |
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