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NTIS 바로가기주관연구기관 | 세미파워렉스 |
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연구책임자 | 장동근 |
참여연구자 | 김수성 , 홍원식 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2018-05 |
과제시작연도 | 2017 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO202200007595 |
과제고유번호 | 1415152321 |
사업명 | 산업현장핵심기술수시개발 |
DB 구축일자 | 2022-09-03 |
키워드 | 접합 강도.Trench Field Stop IGBT.SiC SBD.Hybrid Type Module.Pressure-less Ag Sintering.Cu Cored Al Wire.Temperature Cycle. |
3. 개발결과 요약
□ 최종목표
1. 650V 75A IGBT Chip 개발
2. 650V 60A SiC SBD Chip 개발
3. Pressure-less Ag Sintering 기술 개발
4. Cu Cored Al Wire Interconnection 기술 개발
5. Hybrid Type 650V 60A 4-PACK Module 개발 및 신뢰성시험 검증
□ 개발내용 및 결과
1. 고효율 및 고온 동작이 가능한 650V 75A IGBT Chip 개발과 650V 60A SiC 기반의
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