초록 ▼

□ 기업의 애로사항
ㅇ 광통신용 초소형 스퀘어 렌즈/그린 레이저용 FAC 렌즈 형상정밀도(P-V) 및 표면거칠기(Ra) 측정 의뢰
ㅇ 광통신용 초소형 스퀘어 렌즈/그린 레이저용 FAC 렌즈 어레이 사이즈 정밀측정

□ 지원 성과
ㅇ 정성적 성과
- 접촉식 형상 측정기를 이용한 광통신용 초소형 스퀘어 렌즈/그린 레이저용 FAC 렌즈 형상정밀도(P-V) 및 표면거칠기(Ra) 측정 및 분석 기술지원
- 공구현미경을 이용한 Lens array size 측정(가로×세로)
ㅇ 기술스펙 (기업

□ 기업의 애로사항
ㅇ 광통신용 초소형 스퀘어 렌즈/그린 레이저용 FAC 렌즈 형상정밀도(P-V) 및 표면거칠기(Ra) 측정 의뢰
ㅇ 광통신용 초소형 스퀘어 렌즈/그린 레이저용 FAC 렌즈 어레이 사이즈 정밀측정

□ 지원 성과
ㅇ 정성적 성과
- 접촉식 형상 측정기를 이용한 광통신용 초소형 스퀘어 렌즈/그린 레이저용 FAC 렌즈 형상정밀도(P-V) 및 표면거칠기(Ra) 측정 및 분석 기술지원
- 공구현미경을 이용한 Lens array size 측정(가로×세로)
ㅇ 기술스펙 (기업의뢰 기술지원) 달성 성과

□ 기술적 우수성
ㅇ 접촉식 형상 측정기를 이용하여 Ø 1 mm 이하의 광통신용 초소형 스퀘어 렌즈를 측정하고 비구면 수식을 적용하여 형상정밀도 및 표면거칠기를 측정 및 분석
ㅇ 비대칭형 그린 레이저용 FAC 렌즈를 측정하고 비구면 수식을 적용하여 형상정밀도 및 표면거칠기를 측정 및 분석
ㅇ 공구현미경을 이용하여 광통신용 초소형 스퀘어 렌즈/그린 레이저용 FAC 렌즈의 어레이 사이즈(가로×세로)를 정밀하게 측정

□ 성과활용
ㅇ 초소형 사이즈 렌즈 및 비대칭형 렌즈 측정 기술 지원을 통한 신제품 공정 개선
ㅇ 접촉식 형상 측정기로 측정된 데이터는 위치결정 오차 보정 기술을 통해 형상정밀도가 향상된 성형용 금형코어 제작이 가능
ㅇ 기존 일반적인 초소형 어레이 비구면 유리렌즈 제조 기술을 타파하고 금형을 적용한 새로운 공정을 도입하여 국내 기술로 제품이 개발되면 국내 기술력 향상 및 시너지 효과 창출

(출처 : 지원 사례 요약 4p)


□ 기업의 애로사항
ㅇ Off-Axis Zerodur Mirror 정밀 측정
- UA3P를 이용한 Radius 측정
- 간섭계(GPI-XP/D)를 이용한 형상정도(WFE) 측정
- White light Interferometer를 이용한 표면조도(Ra) 측정
- 공구현미경을 이용한 코팅 유효면적 (X, Y) 측정
- 한도견본 및 공구현미경을 이용한 Scratch-Dig 측정

□ 지원 성과
ㅇ 정성적 성과
- Off-Axis Zerodur Mirror Radius, 형상정도, 표면조도 측정 기술 확보
- 공구현미경 및 한도견본을 이용한 코팅 유효면적 및 Scratch-Dig 측정 기술 확보
ㅇ 기술스펙 (기업의뢰 기술지원) 달성 성과

□ 기술적 우수성
ㅇ 일반적인 축 대칭형이 아닌 비축대칭형 (Off-axis) 제품에 대한 정밀 측정 기술지원
ㅇ 난삭 소재인 Zerodur mirror를 한도견본과 공구현미경을 이용하여 Scratch-Dig 및 코팅 유효면적 측정 기술지원

□ 성과활용
ㅇ Off-Axis Zerodur Mirror는 기후‧환경 변화의 감시와 선진국과 군사 강국들의 자국 이익 우선주의에 더하여 적국을 좀 더 세밀한 감시‧정찰 활동의 증가로 감시 정찰용 무인항공기, 환경 및 군사용 첩보 위성의 EO/IR 광학계 시스템에 적용되는 제품으로 항공우주산업 진출로 사업 다각화 가능
ㅇ Zerodur Mirror 형상정밀도, 표면거칠기 등 측정 기술 확보

(출처 : 지원 사례 요약 6p)


□ 기업의 애로사항
ㅇ 고성능 및 런플랫 타이어 혼용 생산 가능한 지능형 타이어 성형드럼
- 성형드럼 T.I.R 직경 측정
- UHP/RFT TIRE 1차 CASE 조립편차 측정
- UHP/RFT TIRE 1차 CASE 조립 공기층 미발생률 확인
- 시제품 고무경도 측정
- RFID 인식률, RFID 수신거리 측정
- 성형드럼 Seal Cover 사용횟수 측정
- UHP/RFT TIRE 1차 CASE 혼용생산 시간 측정

□ 지원 성과
ㅇ 정성적 성과
- 고성능 및 런플랫 타이어 혼용 생산 가능한 지능형 타이어 성형드럼 T.I.R 직경, UHP/RFT TIRE 1차 CASE 조립편차, UHP/RFT TIRE 1차 CASE 조립 공기층 미발생률 확인, 시제품 고무경도, RFID 인식률, 수신거리, 성형드럼 Seal Cover 사용횟수, UHP/RFT TIRE 1차 CASE 혼용생산 시간 측정 및 분석 기술지원
ㅇ 기술스펙 (기업의뢰 기술지원) 달성 성과

□ 기술적 우수성
ㅇ 고성능 및 런플랫 타이어 혼용 생산 가능한 지능형 타이어 성형드럼 제품의 조립 편차의 향상
ㅇ RFID의 활용으로 제품 관리 향상
ㅇ UHP/RFT TIRE 1차 CASE 혼용생산으로 시간 단축 생산성 향상

□ 성과활용
ㅇ 성형공정 소모품인 Seal Cover에 RFID 태그를 내장시켜 실시간 통신기능 부여 소모품 관리 개선
ㅇ 실시간으로 Seal Cover의 수명을 측정 및 생산관리 모니터링 기능 부여 사용횟수 측정 수명 관리가능
ㅇ 고성능 및 런플랫 타이어 혼용 생산 가능한 지능형 타이어 성형드럼으로 UHP/RFT TIRE 1차 CASE 혼용생산 시간을 단축하여 공정흐름 개선 및 기술력 향상

(출처 : 지원 사례 요약 8p)


□ 기업의 애로사항
ㅇ 차체 부품용 초고장력강판 냉간 성형 제품(B-Pillar PNL)
- B-Pillar PNL 선도 스프링백, B-Pillar PNL 측벽 FRONT 스프링백, B-Pillar PNL 측벽 REAR 스프링백 치수 측정
- 차체 부품용 초고장력강판 냉간 성형 제품(B-Pillar PNL) 두께감소율 측정
- B-Pillar 금형 UPPER DIE 가공 형상부, B-Pillar 금형 LOWER PUNCH 가공 형상부, B-Pillar 금형 BLANK HOLDER 가공 형상부 치수 측정
- 차체 부품용 초고장력강판 냉간 성형 금형 (B-Pillar 금형 소재) 로크웰 경도 측정

□ 지원 성과
ㅇ 정성적 성과
- 차체 부품용 초고장력강판 냉간 성형 제품(B-Pillar PNL) 선도 스프링백, 측벽 FRONT 스프링백, 측벽 REAR 스프링백, 두께감소율, B-Pillar 금형 UPPER DIE, LOWER PUNCH, BLANK HOLDER 가공 형상부, 금형(B-Pillar 금형 소재) 로크웰 경도 측정 기술 확보
ㅇ 기술스펙 (기업의뢰 기술지원) 달성 성과

□ 기술적 우수성
ㅇ 3차원 접촉/비접촉 측정시스템을 이용하여 차체 부품용 초고장력강판 냉간 성형 제품(B-Pillar PNL) 선도 스프링백, 측벽 FRONT 스프링백, 측벽 REAR 스프링백, B-Pillar 금형 UPPER DIE, LOWER PUNCH, BLANK HOLDER 가공 형상부의 치수 정밀도 측정 및 분석

□ 성과활용
ㅇ 3차원 접촉/비접촉 측정시스템으로 측정된 B-Pillar 금형의 가공 형상공차 보정을 통해 프레스 제품의 치수정밀도 향상 개선
ㅇ Ultrasonic Thickness Gauge를 통해 프레스 성형시 제품소재의 두께 감소를 최소화 하기 위해 B-Pillar 금형 UPPER DIE, LOWER PUNCH, BLANK HOLDER 가공 형상부에 적용하여 가공 기술력 향상

(출처 : 지원 사례 요약 10p)


□ 기업의 애로사항
ㅇ 디스플레이 적용, Micro-LED mount를 위한 hole 패턴 금속/절연체/금속 기판 시제품 제조 지원

□ 지원(해결) 내용
ㅇ Micro-LED chip mount를 위한 전극 패턴 형성 및 chip 안정성 향상을 위한 공정기술 개발 지원
ㅇ 20~30㎛ LED mount hole 패턴이 적용된 Mo/Al계 전극 패턴이 적용된 전극 기판제작을 위한 공정 기술개발 지원
ㅇ 보유 중인 2G급 (370✕470mm²) Wet station, Track system, Mask aligner 장비를 활용하여 Micro-LED Chip Array가 가능한 구동부 전극부 패턴 시제품 개발을 위한 공정 기술 지원

□ 지원 성과
ㅇ 정성적 성과
- 2G급 (370mm × 470mm) glass 기판 적용 시제품 제작 기본 공정 recipe 확보
- Wet station, Track system, Mask aligner를 이용하여 각 층별 및 Hole 패턴 형성을 위해 적정 PR 선정 및 이에 맞는 공정조건 확보
ㅇ 기술지원 달성 성과

□ 기술적 우수성
ㅇ 2G급 (370mm × 470mm) glass 기판 적용 시제품 제작 기본 공정 recipe 확보
ㅇ 구동부 전극 형성용 Metal 증착을 위해 2G급 (370✕470mm²) In-line sputter 장비를 활용하여 Mo-Al-Mo 전극형성 및 패턴 식각 공정 조건 확보

□ 성과활용
ㅇ Micro-LED 관련, 다음 단계 기업 자체 연구 및 수요 대기업과의 국가연구개발 공동 추진
ㅇ 디스플레이 뿐만이 아닌, 자동차, 항공기, 가전용 디스플레이 등 관련 응용분야 적용 추진
ㅇ 제품 양산 일괄공정 조건 확보 및 관련 성능 인증 추진
ㅇ Micro-LED chip 시제품 활용 관련 전시회 참석 및 수요기업 마케팅 추진

(출처 : 지원 사례 요약 12p)


□ 기업의 애로사항
ㅇ LCD용 기판에 사용되는 Wave Blocker patterned 기판 시제품 제조 지원 요청

□ 지원(해결) 내용
ㅇ ITO glass initial cleaning & dry
ㅇ Photo-lithography를 이용한 2 ㎛ 급 PR 패턴 형성
ㅇ ITO wet etching 및 세정
ㅇ ITO 전극 미세 pattern CD 측정 및 PR strip

□ 지원 성과
ㅇ 정성적 성과
- Cleaning station, SRD, Oven, Track system, Contact Aligner, Wet station, PR strip station, Optical microscope 장비 등을 이용한 일괄공정 조건 확보
- 수혜 기업 요청 2차 정밀 패터닝 시제품 제작 협의
ㅇ 기술지원 달성 성과

□ 기술적 우수성
ㅇ LCD용 기판에 사용되는 Wave Blocker patterned 기판 시제품 제작 및 제조 공정 recipe 조건 확보
- 기판 세정 및 DRY
- Track system을 이용한 Photo resist coating & develop
- Contact Aligner를 활용한 2 ㎛ 급의 Photo resist pattern 형성
- Wet station을 이용한 ITO wet etching
- ITO 전극 미세 pattern CD 측정 및 PR strip

□ 성과활용
ㅇ 차세대 액정 디스플레이 기판 적용, ITO patterned 기판 제조 관련, 요청 기업 추가 2차 시제품 제작 추진
ㅇ LCD 및 OLED용 ITO 투명전극 미세패턴 기판 기술 관련 기업 자체 연구 및 국가 공동 연구개발 과제 추진
ㅇ 2세대급 patterned ITO 제품 양산 일괄공정 조건 확보 및 관련 기판 제품 수요기업 성능 인증 추진

(출처 : 지원 사례 요약 14p)


□ 기업의 애로사항
ㅇ 광학용 PD chip 적용, patterned InP lens 시제품 제작 지원 요청

□ 지원(해결) 내용
ㅇ 광학용 PD chip 적용, patterned InP lens 시제품 제작 및 제조 공정 중, Lens 시제품 제작을 위한 식각 공정 및 패턴 형성도 평가
- 엠보싱 형태의 포토레지스트 마스크와 1대1 비율로 InP Lens 형성
- 식각 공정 시 포토레지스트의 burning 현상 방지 최소화 지원 요청

□ 지원 성과
ㅇ 정성적 성과
- ICP-etcher 장비를 이용한 PD chip의 InP Lens 제작 공정 확보
- Wafer내 전체 식각 균일도 최적화 기술 자문
- Clamp 및 chiller 온도로 포토레지스트 burning 방지 공정 자문
- Surface profiler, FE-SEM 및 현미경으로 측정 분석 지원
ㅇ 기술지원 달성 성과

□ 기술적 우수성
ㅇ ICP etcher(metal) 장비를 이용한 InP lens 식각 공정 핵심 recipe 조건 확보
- ICP/RF Power : 1000/50 W
- Cl2 / HBr : 50 / 20 sccm,
- Pressure : 2.0mtorr
- Chuck Temp. : 0℃
- Back Cooling He : 5torr
- Etch Time : 2 시간

□ 성과활용
ㅇ 광학용 PD chip 관련 다음 단계 기업 자체 연구 및 국가연구개발 과제 추진
ㅇ 초고속 광통신 부품 외, 광융합 센서, 라이다, 광-바이오 소재 및 부품 등 관련 제품 적용 추진
ㅇ 제품 양산 일괄공정 조건 확보 및 관련 성능 인증 추진
ㅇ 광학용 PD chip 시제품 활용 관련 전시회 참석 및 수요기업 마케팅 추진

(출처 : 지원 사례 요약 16p)


□ 기업의 애로사항
ㅇ Micro-LED 고정용 hole 패턴을 적용한 전극 기판 제조 공정 기술 개발 지원 요청

□ 지원(해결) 내용
ㅇ 보유 중인 2G급(370✕470mm²) Wet station, Track system, Mask aligner 장비를 활용하여 Micro-LED Chip Array가 가능한 구동부 전극 패턴 개발을 위한 공정 기술 지원
ㅇ Wet station, Track system, Mask aligner를 이용하여 각 층별 및 Hole 패턴 형성을 위해 적정 PR선정 및 이에 맞는 공정조건 확립을 위한 기술지원
ㅇ 구동부 전극 형성용 Metal 증착을 위해 2G급(370✕470mm²) in-line sputter 장비를 활용하여 Mo-Al-Mo 전극형성 및 패턴 식각 공정기술지원

□ 지원 성과
ㅇ 정성적 성과
- Sputter를 이용한 Mo(20nm)/Al(1㎛)/Mo(30nm) 메탈 전극 증착 및 Wet station을 이용한 Mo/Al/Mo 전극패턴 식각 공정지원
- 전극층, 절연층, 고정층 등 층별 패턴 형성을 위해 Posi. 및 Nega. PR선정 및 Lift-Off PR 적용 및 이에 대한 공정기술 개발 및 지원
ㅇ 기술지원 달성 성과

□ 기술적 우수성
ㅇ Micro-LED 고정용 hole 패턴을 적용한 전극 기판 제조 공정 recipe 확보
- Wet-station을 이용한 초기 세정 및 전극 식각 및 PR스트립 공정
- Track system, Mask aligner를 이용한 패턴 형성과 In-line sputter를 이용한 전극 증착 공정
- 전극 패터닝 및 Hole 패터닝 공정 개발을 위해 PR 패터닝 공정
- 전극 위 홀패턴 Align을 위해 Cr Mask의 패턴 디자인 수정 및 공정 기술개발로 안정적인 홀패턴 형성 및 Chip고정 격벽 구조 조건 확립
- 전극 및 홀 패턴 형성 후 Micro-LED chip array 이후 Chip 고정 공정
- 안정적 Chip고정을 위해 Lift-off PR을 사용하여 Chip 이탈 방지를 위한 공정기술
- 전극 간 단락 방지를 위해 Nega. PR을 위한 절연층 패터닝 공정 기술

□ 성과활용
ㅇ Micro-LED 고정용 hole 패턴을 적용한 전극 기판 관련 다음 단계 기업 자체 연구 및 국가연구개발 과제 추진
ㅇ 일반 디스플레이는 물론, 대형 사이니지, 자동차, 항공기, 가전용 디스플레이 등 적용 추진
ㅇ 제품 양산 일괄공정 조건 확보 및 관련 성능 인증 추진
ㅇ 차세대 디스플레이 및 조명 관련 전시회 참석 및 수요기업 마케팅 추진

(출처 : 지원 사례 요약 18p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제출문 ... 2
• 기본사업 연구보고서 ... 3
• 지원 사례 요약 ... 4
• 목차 ... 20
• 제 1 장 개 요 ... 21
• 제 1 절 연구개발(지원) 목표 ... 21
• 제 2 절 연구개발(지원)의 필요성 ... 24
• 제 3 절 당해연도 연구개발(지원) 범위 ... 27
• 제 2 장 연구개발(지원) 내용 및 결과 ... 33
• 제 1 절 연구개발(지원) 추진 체계 ... 33
• 제 2 절 당해연도 연구개발(지원) 내용 ... 35
• 제 3절 당해연도 연구개발(지원) 결과 ... 37
• 제 3 장 수요기업 성과활용 ... 40
• 제 1 절 수요기업의 성과활용 내용 ... 40
• 끝페이지 ... 49