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반도체 제조 공정에서의 기포 진동을 이용한 입자 세정 기술 개발
Development of a particle cleaning technology using oscillating bubbles in semiconductor manufacturing processes 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 명지대학교
MyongJi University
연구책임자 정상국
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2023-03
과제시작연도 2022
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
등록번호 TRKO202300010845
과제고유번호 1711165813
사업명 개인기초연구(과기정통부)
DB 구축일자 2023-10-11
키워드 반도체.집적회로.세정 기술.음파.기포.Semiconductor.Integrated Circuit.Cleaning technology.Acoustic.Bubble.

초록

□ 연구개요
• 전자기기의 고성능화 및 소형화를 위해 반도체 소자의 크기가 작아지고 집적화됨에 따라 공정 수율과 연결되는 공정 중 웨이퍼 표면에 발생하는 미세입자를 제거하는 세정기술의 중요성이 증대
• 웨이퍼 표면에 발생하는 미세입자를 제거하는 대표적인 세정기술은 화학 용액을 이용한 화학적 세정 기술과 브러쉬를 이용한 물리적 세정 기술이 존재
• 이러한 세정 기술들은 강한 산성액을 사용하여 환경오염을 유발하며 웨이퍼 표면과 직접적인 물리적 접촉으로 인해 웨이퍼 표면에 식각되어 있는 마이크로/나노 구조물과 패턴을 손상

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 연구결과 요약문 ... 2
  • 목차 ... 3
  • 1. 연구개발과제의 개요 ... 4
  • ○ 연구개발 ... 4
  • ○ 연구범위 ... 5
  • 2. 연구개발과제의 수행 과정 및 수행 내용 ... 6
  • 가. (1차년도) ... 6
  • 나. (2차년도) ... 8
  • 다. (3차년도) ... 9
  • 3. 연구개발과제의 수행 결과 및 목표 달성 수준 ... 12
  • ○ 정성적 연구개발성과(연구개발결과) ... 12
  • ○ 목표 달성 수준 ... 12
  • 4. 연구개발성과의 관련 분야에 대한 기여 정도(연구개발결과의 중요성) ... 13
  • 5. 연구개발성과의 관리 및 활용 계획 ... 13
  • ○ 추가연구의 필요성 ... 13
  • ○ 타 연구에 응용 ... 13
  • 6. 자체점검표 ... 14
  • 7. 참고문헌 ... 14
  • 붙임1. 세부 정량적 연구개발성과 ... 15
  • 붙임2 연구책임자 대표적 연구실적 및 증빙(요약문 및 사본) ... 18
  • 끝페이지 ... 33

표/그림 (13)

참고문헌 (25)

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