최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기주관연구기관 | 명지대학교 MyongJi University |
---|---|
연구책임자 | 정상국 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2023-03 |
과제시작연도 | 2022 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO202300010845 |
과제고유번호 | 1711165813 |
사업명 | 개인기초연구(과기정통부) |
DB 구축일자 | 2023-10-11 |
키워드 | 반도체.집적회로.세정 기술.음파.기포.Semiconductor.Integrated Circuit.Cleaning technology.Acoustic.Bubble. |
□ 연구개요
• 전자기기의 고성능화 및 소형화를 위해 반도체 소자의 크기가 작아지고 집적화됨에 따라 공정 수율과 연결되는 공정 중 웨이퍼 표면에 발생하는 미세입자를 제거하는 세정기술의 중요성이 증대
• 웨이퍼 표면에 발생하는 미세입자를 제거하는 대표적인 세정기술은 화학 용액을 이용한 화학적 세정 기술과 브러쉬를 이용한 물리적 세정 기술이 존재
• 이러한 세정 기술들은 강한 산성액을 사용하여 환경오염을 유발하며 웨이퍼 표면과 직접적인 물리적 접촉으로 인해 웨이퍼 표면에 식각되어 있는 마이크로/나노 구조물과 패턴을 손상
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.