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NTIS 바로가기주관연구기관 | 안동대학교 AnDong National University |
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연구책임자 | 박영배 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2021-11 |
과제시작연도 | 2019 |
주관부처 | 교육부 Ministry of Education |
등록번호 | TRKO202300012801 |
과제고유번호 | 1345306806 |
사업명 | 이공학학술연구기반구축(R&D) |
DB 구축일자 | 2023-10-25 |
키워드 | 시스템 반도체 패키지.미세 범프.비전도성 접착제.전기적 신뢰성.유한요소해석.System semiconductor package.micro bump.Non-conductive adhesive.Electrical reliability.Finite element analysis. |
□ 연구개발 목표 및 내용
○ 최종 목표
시스템 반도체칩 적층을 위한 초미세 금속 접합부의 전기적 신뢰성, 미세구조 및 유한요소해석의 상관관계를 규명 및 신뢰성 향상.
○ 전체 내용
시스템 반도체칩 적층을 위한 초미세 범프 구조(NCF 유무, 상하부 확산 방지층 구조 등)에 따른 금속 접합부의 전기적 신뢰성 평가, 유한요소해석, EBSD 분석(결정방위 및 응력 상태 분석)을 통해 EM 손상기구 규명
□ 연구개발성과
당초 연구목표에서 계획했던 초미세 범프 구조(비전도성 필름(non-con
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