초록 ▼

□ 연구개발 목표 및 내용
ㆍ 최종 목표
◦ 세계 최초 초고속 x선 영상 촬영 장치 개발을 위한 10Gbps 고속 영상 전송 모듈 개발
ㆍ 전체 내용
◦ 10Gbps 고속 영상 전송 모듈 개발
1) Image size : 15x15cm, 2048x2048pix, Pixel size : Less than 73μm
2) 10Gbps Ethernet 통합 고속 readout 회로 및 소프트웨어 개발
3) 10G 10Gbps Ethernet FPGA Interface 설계
4) framesize

□ 연구개발 목표 및 내용
ㆍ 최종 목표
◦ 세계 최초 초고속 x선 영상 촬영 장치 개발을 위한 10Gbps 고속 영상 전송 모듈 개발
ㆍ 전체 내용
◦ 10Gbps 고속 영상 전송 모듈 개발
1) Image size : 15x15cm, 2048x2048pix, Pixel size : Less than 73μm
2) 10Gbps Ethernet 통합 고속 readout 회로 및 소프트웨어 개발
3) 10G 10Gbps Ethernet FPGA Interface 설계
4) framesize 8.2Mbyte, 15fps기준, 123Mbyte/s 검증
5) Readout circuit integration 개발 및 평가

□ 연구개발성과
◦ 21년 7월까지 본 과제에서 제안하는 기술을 적용하여, x선 영상 촬영장치 개발을 위한 10Gbps 고속 영상 전송 모듈 개발 완료 및 성능 지표 모두 확보
1) Image size : 15x15cm, 2048x2048pix, Pixel size : Less than 73μm 개발 완료
2) 10Gbps Ethernet 통합 고속 readout 회로 및 소프트웨어 개발 완료
3) 10G 10Gbps Ethernet FPGA Interface 설계 완료
4) framesize 8.2Mbyte, 15fps기준, 123Mbyte/s 검증 완료
5) Readout circuit integration 개발 및 평가 완료
→ 10Gbps 고속 영상 전송 모듈 개발을 완료하고 15fps 초고속 x선 영상 촬영 장치 초도품 제작 및 평가 진행 완료

□ 연구개발성과 활용계획 및 기대 효과
◦ 기대효과
1) 기술적 측면
3D Nandflash, FinFET기술 개발에 따라 반도체 패키지 검사 공정 시장 동반성장 예상
2) 경제 산업적 측면
세계 최초 Real time 방식의 TFT 센서 출시, Automated X-ray Inspection 시장 진출
◦ 활용계획
AXI, 자동차 전장, 배터리, 반도체 분야 고속 비파괴 영상 검사 장치 시장 진출

(출처 : 요약문 2p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 요 약 문 ... 2
• 목차 ... 4
• 1. 연구개발과제의 개요 ... 5
• 1) 높은 성능 요구 사항에 의한 솔루션 ... 5
• 2) 산업의 성장성 ... 5
• 3) 경기변동의 특성 ... 6
• 4) 사업 기대 효과 및 활용방안 ... 6
• 2. 연구개발과제의 수행 과정 및 수행 내용 ... 6
• 1) 10Gbps Ethernet 통합 고속 Readout 회로 설계 ... 6
• 2) 10Gbps Ethernet FPGA Interface 설계 ... 10
• 3) Image size 구현을 위한 센서 설계 및 샘플 확보 ... 11
• 4) Image, Pixel size 검증 ... 12
• 5) 10Gbps Ethernet 통합 고속 Readout 소프트웨어 개발 및 Framerate ≥ 15fps 검증 ... 12
• 6) Readout circuit integration 개발 및 평가 ... 13
• 3. 연구개발과제의 수행 결과 및 목표 달성 정도 ... 14
• 1) 연구수행 결과 ... 14
• 2) 목표 달성 수준 ... 20
• 4. 목표 미달 시 원인분석 ... 20
• 5. 연구개발성과의 관련 분야에 대한 기여 정도 ... 21
• 6. 연구개발성과의 관리 및 활용 계획 ... 21
• 끝페이지 ... 22