최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기주관연구기관 | 자비스 XAVIS CO.,LTD |
---|---|
연구책임자 | 김형철 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2020-02 |
과제시작연도 | 2019 |
주관부처 | 산업통상자원부 Ministry of Trade, Industry and Energy |
등록번호 | TRKO202200006748 |
과제고유번호 | 1415162538 |
사업명 | 우수기술연구센터(ATC)(R&D) |
DB 구축일자 | 2022-08-27 |
키워드 | 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지.팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지.검사 시스템.엑스레이 나노시티.관통 실리콘 비아.2.5D 패키지. |
3. 개발결과 요약
□ 최종목표
o ML-FOWLP(Multi Level FOWLP) 적층접합부와 3D TSV 내부 고속 불량 검출을 위해 FOV(Field of View)당 5초 이내 검사속도를 갖고 200 nm 이하의 고해상도를 갖는 3D X-ray nCT(Nano Computer Tomography)를 이용한 비파괴 자동 검사장비 개발
- 200 nm급 고해상도 및 CT Recon time 5초 이내의 초고속 CT 기술 개발
- ML-FOWLP 적층 접합부 및 TSV void 검사를 위한 2D/3D
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.