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NTIS 바로가기주관연구기관 | 지멕(주) |
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연구책임자 | 홍석경 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2021-08 |
과제시작연도 | 2020 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
과제관리전문기관 | 한국산업기술진흥협회 Korea Industrial Technology Association |
등록번호 | TRKO202300029606 |
과제고유번호 | 1711122262 |
사업명 | 고용위기기업부설연구소R&D전문인력활용지원 |
DB 구축일자 | 2024-06-26 |
키워드 | 반도체.패키징.정전기.고저항박막.스퍼터링.semiconducter.packaging.ESD.thin film.sputtering. |
□ 연구개발 목표 및 내용
■ 최종 목표
패키징 공정에서 발생하는 정전기로 인한 반도체 칩의 손상을 방지하기 위해 각종 금속제 핸들링 치구(boat, tray, block)에 적용할 수 있는 고내구성 및 고저항 anti-ESD 코팅기술을 개발함
■ 전체 내용
anti-ESD 코팅막의 주요 사양:
1. 코팅막의 표면저항: 1.0E6 ~ 9.99E8 ohm
2. 코팅막의 연필경도: 8H 이상
3. 코팅막의 접착력: Class 5B 이상
4. 코팅막의 내열온도: 300℃에서 2시간 유지 후,
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