최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기주관연구기관 | 동아대학교 Donga University |
---|---|
연구책임자 | 이현섭 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2024-03 |
과제시작연도 | 2023 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
연구관리전문기관 | 한국연구재단 National Research Foundation of Korea |
등록번호 | TRKO202400006448 |
과제고유번호 | 1711183529 |
사업명 | 개인기초연구(과기정통부) |
DB 구축일자 | 2024-09-04 |
키워드 | 화학기계적 평탄화.전기화학기계적 평탄화.광촉매 반응.트라이볼로지.전기화학적 반응.Chemical Mechanical Planarization.Electrochemical Mechanical Planarization.Photocatalytic Reaction.Tribology.Electrochemical Reaction. |
□ 연구개요
본 연구에서는 광촉매 반응과 전기화학-기계적 재료 제거를 이용한 저압 전기화학-기계적 연마(Electrochemical-Mechanical Polishing; ECMP) 기술을 개발하고 가공 메커니즘에 관해 규명하고자 함
□ 연구 목표대비 연구결과
[1차 연도 연구개발 결과]
- 문헌연구 및 기초자료 수집: 실험장치 구성, 전해액, 광촉매에 관한 정보 확보
- ECMP용 실험장치(테스트베드) 설계 및 제작
- ECMP 전해액의 광촉매 반응 기초 연구: 에칭실험 및 표면분석
-
해당 보고서가 속한 카테고리에서 활용도가 높은 상위 5개 콘텐츠를 보여줍니다.
더보기 버튼을 클릭하시면 더 많은 관련자료를 살펴볼 수 있습니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.