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NTIS 바로가기주관연구기관 | 부산대학교 Busan National University |
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연구책임자 | 정해도 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2024-03 |
과제시작연도 | 2023 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
연구관리전문기관 | 한국연구재단 National Research Foundation of Korea |
등록번호 | TRKO202400008509 |
과제고유번호 | 1711189006 |
사업명 | 개인기초연구(과기정통부) |
DB 구축일자 | 2024-09-19 |
키워드 | 화학적 기계적 평탄화.연마 패드.평탄화 모델링.인공지능.빅데이터.Chemical mechanical planarization.Polishing pad.Planarization modeling.Artificial intelligence.Big data. |
□ 연구개요
반도체 필수 제조공정인 화학적 기계적 평탄화 (Chemical mechanical planarization, CMP) 공정에서 연마 패드의 표면 지형과 웨이퍼의 상호작용에 따른 공정 모델링을 통한 스마트 CMP 시뮬레이터를 개발하고자 한다. 실제 산업현장에서 발생하는 비선형적인 재료 제거 편차를 패드 표면 지형 인식을 통해 문제점을 인지하고, 타겟 연마량을 달성하기 위해 연마 압력을 제어함으로써 안정적인 재료 제거를 가능하게 한다. CMP 공정의 디지털 전환을 목표로 기존의 사전 가정 및 모델 단순화로부터 파생되는
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