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NTIS 바로가기주관연구기관 | 한국과학기술원 Korea Advanced Institute of Science and Technology |
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연구책임자 | 강지형 |
보고서유형 | 최종보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2024-03 |
과제시작연도 | 2023 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
연구관리전문기관 | 한국연구재단 National Research Foundation of Korea |
등록번호 | TRKO202400009284 |
과제고유번호 | 1711183908 |
사업명 | 개인기초연구(과기정통부) |
DB 구축일자 | 2024-10-02 |
키워드 | 신축성 전자소자.계면 소재.에너지 소산.신축성 전기배선.신축성 인쇄회로기판.Stretchable electronics.Interlayer.Energy Dissipation.stretchable interconnection.Stretchable printed circuit board. |
□ 연구개요
이 연구의 목표는 신축성 전자 시스템의 높은 기계적 안정성 및 내구성을 위한 이종 소재 접합용 신개념 접착 소재 및 공정 개발임. 최근 들어 차세대 디스플레이, 배터리, 센서 등 다양한 정보전자 산업 분야에서 소자 신축성에 대한 요구는 점차 높은 수준에 도달하고 있음. 이는, 웨어러블 정보전자 기기의 구성 및 용도, 장기적 사용의 관점에서, 단위 소자의 우수한 특성 외에도 일상생활에서 발생하는 다양한 외부 물리적 자극에 대응, 기기의 기계적 안정성, 내구성 확보가 제품화에 있어 필수적인 요소임.
기존에는 주로
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