본 연구에서는 기존 연구에서의 기본 주쇄구조를 지닌 폴리이미드를 공중합법을 이용하므로써 기판 위에서 내열성 공중합체 폴리이미드 박막의 잔류응력거동을 해석하였다. Dianhydride 류로서 1,2,4,5-bezenetetracarboxylic dianhydride (PMDA), 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride(BPDA), 2,2'-bis(3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA)를 그리고 diamine 류로서 1,4-Phenylene diamine (1,4-PDA)를 사용하여 공중합체 폴리이미드 PMDA/6FDA-PDA와 PMDA/BPDA-PDA를 합성한 다음, 자체 제작한 TFSA(Thin Film ...
본 연구에서는 기존 연구에서의 기본 주쇄구조를 지닌 폴리이미드를 공중합법을 이용하므로써 기판 위에서 내열성 공중합체 폴리이미드 박막의 잔류응력거동을 해석하였다. Dianhydride 류로서 1,2,4,5-bezenetetracarboxylic dianhydride (PMDA), 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride(BPDA), 2,2'-bis(3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA)를 그리고 diamine 류로서 1,4-Phenylene diamine (1,4-PDA)를 사용하여 공중합체 폴리이미드 PMDA/6FDA-PDA와 PMDA/BPDA-PDA를 합성한 다음, 자체 제작한 TFSA(Thin Film Stress Analyzer)를 이용하여 경화거동 과정에서 응력거동을 살펴보았다.
본 실험에서 합성되어진 공중합체 폴리이미드는 FT-IR 분석을 통해 합성 여부를 확인하였고, X-선 분석을 이용한 형태학적 구조와 DMTA를 이용한 열적? 기계적 특성을 측정함으로써 실리콘 기판과 공중합체 폴리이미드 박막간의 잔류응력거동을 해석하였다.
잔류응력 측정결과는 PMDA/6FDA-PDA 공중합체 폴리이미드에 있어서는 PMDA의 조성이 증가할수록 상온에서 잔류 응력은 각각 47MPa(PMDA, 30%), 33MPa (PMDA, 50%), 21MPa (PMDA, 70%), 15MPa (PMDA, 90%) 으로 나타났으며, PMDA/BPDA-PDA 공중합체 폴리이미드에 있어서는 BPDA의 조성이 증가할수록 상온에서 잔류 응력은 각각 -3.1MPa (BPDA, 30%), -2.0MPa (BPDA, 50%), 0.7MPa (BPDA, 70%) 으로 나타났다. 이상의 응력실험 결과는 고분자 주쇄구조의 모폴로지 및 열적 특성에 의해 영향을 받는다는 것을 확인할 수 있었고, 이는 잔류응력거동의 결과와도 일치하고 있음을 확인할 수 있었다. 특히, PMDA/BPDA-PDA(30:70)은 잔류 응력이 제로에 가까운 우수한 기계적 성질과 저응력을 만족시켰다.
본 연구에서는 기존 연구에서의 기본 주쇄구조를 지닌 폴리이미드를 공중합법을 이용하므로써 기판 위에서 내열성 공중합체 폴리이미드 박막의 잔류응력거동을 해석하였다. Dianhydride 류로서 1,2,4,5-bezenetetracarboxylic dianhydride (PMDA), 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride(BPDA), 2,2'-bis(3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (6FDA)를 그리고 diamine 류로서 1,4-Phenylene diamine (1,4-PDA)를 사용하여 공중합체 폴리이미드 PMDA/6FDA-PDA와 PMDA/BPDA-PDA를 합성한 다음, 자체 제작한 TFSA(Thin Film Stress Analyzer)를 이용하여 경화거동 과정에서 응력거동을 살펴보았다.
본 실험에서 합성되어진 공중합체 폴리이미드는 FT-IR 분석을 통해 합성 여부를 확인하였고, X-선 분석을 이용한 형태학적 구조와 DMTA를 이용한 열적? 기계적 특성을 측정함으로써 실리콘 기판과 공중합체 폴리이미드 박막간의 잔류응력거동을 해석하였다.
잔류응력 측정결과는 PMDA/6FDA-PDA 공중합체 폴리이미드에 있어서는 PMDA의 조성이 증가할수록 상온에서 잔류 응력은 각각 47MPa(PMDA, 30%), 33MPa (PMDA, 50%), 21MPa (PMDA, 70%), 15MPa (PMDA, 90%) 으로 나타났으며, PMDA/BPDA-PDA 공중합체 폴리이미드에 있어서는 BPDA의 조성이 증가할수록 상온에서 잔류 응력은 각각 -3.1MPa (BPDA, 30%), -2.0MPa (BPDA, 50%), 0.7MPa (BPDA, 70%) 으로 나타났다. 이상의 응력실험 결과는 고분자 주쇄구조의 모폴로지 및 열적 특성에 의해 영향을 받는다는 것을 확인할 수 있었고, 이는 잔류응력거동의 결과와도 일치하고 있음을 확인할 수 있었다. 특히, PMDA/BPDA-PDA(30:70)은 잔류 응력이 제로에 가까운 우수한 기계적 성질과 저응력을 만족시켰다.
This thesis is focused on the synthesis of copolyimide thin film with low level stress and the interpretation of residual stress. Copolyamic acid PMDA/6FDA-PDA(PAA) and PMDA/BPDA-PDA(PAA) and homopolyamic acids PMDA-PDA(PAA) and 6FDAPDA(PAA) were synthesized from 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianh...
This thesis is focused on the synthesis of copolyimide thin film with low level stress and the interpretation of residual stress. Copolyamic acid PMDA/6FDA-PDA(PAA) and PMDA/BPDA-PDA(PAA) and homopolyamic acids PMDA-PDA(PAA) and 6FDAPDA(PAA) were synthesized from 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride(PMDA), 2,2'-bis(3,4. dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride(6FDA) and 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride(BPDA) as the dianhydride and 1,4-phenylenediamine(PDA) as the diamine. Residual stresses were detected in-situ during thermal imidization of the co- and homopolyimide precursors as a function of processing temperature over the range of 25-400℃ using thin film stress analyzer(TFSA).
Synthesis result of copolyimide was investigated by FT-IR and morphological structures and mechanical and thermal properties of copolyimides were analyzed by WAXD and DMTA, respectively.
In comparison, the resultant residual stress of copolyimide films composed of different compositions decreased in order of 47MPa (PMDA, 30%), 33MPa (PMDA, 50%), 21MPa (PMDA, 70%), 15MPa (PMDA, 90%) with the increasing content of PMDA unit in the chain. In PMDA/BPDA-PDA, the resultant residual stress showed .3.1MPa (BPDA, 30%), -2.0MPa(BPDA, 50%), 0.7MPa (BPDA, 70%) with the increasing content of BPDA unit in the chain. Specially, PMDA/BPDA-PDA(30:70) satisfied excellent mechanical property and low level stress near to zero as an inter layer and packaging material in microelectronic devices.
This thesis is focused on the synthesis of copolyimide thin film with low level stress and the interpretation of residual stress. Copolyamic acid PMDA/6FDA-PDA(PAA) and PMDA/BPDA-PDA(PAA) and homopolyamic acids PMDA-PDA(PAA) and 6FDAPDA(PAA) were synthesized from 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride(PMDA), 2,2'-bis(3,4. dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride(6FDA) and 3,3',4,4'-Biphenyltetracarboxylic dianhydride(BPDA) as the dianhydride and 1,4-phenylenediamine(PDA) as the diamine. Residual stresses were detected in-situ during thermal imidization of the co- and homopolyimide precursors as a function of processing temperature over the range of 25-400℃ using thin film stress analyzer(TFSA).
Synthesis result of copolyimide was investigated by FT-IR and morphological structures and mechanical and thermal properties of copolyimides were analyzed by WAXD and DMTA, respectively.
In comparison, the resultant residual stress of copolyimide films composed of different compositions decreased in order of 47MPa (PMDA, 30%), 33MPa (PMDA, 50%), 21MPa (PMDA, 70%), 15MPa (PMDA, 90%) with the increasing content of PMDA unit in the chain. In PMDA/BPDA-PDA, the resultant residual stress showed .3.1MPa (BPDA, 30%), -2.0MPa(BPDA, 50%), 0.7MPa (BPDA, 70%) with the increasing content of BPDA unit in the chain. Specially, PMDA/BPDA-PDA(30:70) satisfied excellent mechanical property and low level stress near to zero as an inter layer and packaging material in microelectronic devices.
Keyword
#반도체
#폴리이미드
#박막
#잔류응력거동
#공중합체
#모폴로지
#유리전이온도
#polyimide thin film
#residual stress
#copolymer
#morphology
#glass transition temperature
AI-Helper
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.