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NTIS 바로가기최근 전자부품내의 소자의 집적도가 커지고 경박 단소화 되면서 소자로부터 발생되는 열의 밀도가 급속히 높아지는 경향을 나타낸다. 이로 인해 야기되는 전자 패키징용 부품에서 문제점은 크게 다음 두 가지로 요약된다. 첫째는 반도체 소자의 온도 상승으로 인해 일어나는 수명 단축과 신뢰성의 감소이다. 따라서 전자 패키징용 부품 중 방열(heak sink)재료인 heat spreader 및 chip carrier 등은 반도체 칩 또는 세라믹 기판에 부착되어 반도체소자에서 발생되는 열을 원활히 발산하도록 유도한다. 이러한 ...
저자 | 김태형 |
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학위수여기관 | 亞洲大學校 大學院 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 분자과학기술학과 |
발행연도 | 2002 |
총페이지 | viii, 70p. |
키워드 | Cu/흑연 복합재료 소결거동 열물성 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T9024359&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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