최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기SiP(System in Package) 설계 기술의 발달로 하나의 패키지 내에 다양한 기능을 수행하는 칩들이 고속으로 동작함에 따라 전체의 패키지의 성능에 큰 영향을 미치고 있다. 본 논문은 다양한 기능을 갖는 SiP내에서 발생하는 잡음인 PI(Power Integrity)와 EMI(Electromagnetic Interference)을 고려한 PDN(Power ...
According as chips that achieve various function in single package by development of SiP(System in Package) design technology acts with high speed, is affecting big performance of whole package. This paper proposes PDN (Power Distribution Network) design method to consider PI (Power Integrity) and E...
저자 | 조성곤 |
---|---|
학위수여기관 | 숭실대학교 대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 정보통신공학과 |
발행연도 | 2008 |
총페이지 | ix, 43 p. |
키워드 | Package PCB 설계 PI EMI |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T11286378&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.