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반도체 웨이퍼 테스트 공정은 몇 개의 블록으로 이루어진 flexible flow line으로 구성되어 있는데, 각 공정은 웨이퍼 단위로 진행하면서, 다른 블록으로 이동이 가능한 경우에 대한 평균 사이클 타임을 최소화하는 것이 본 연구의 목적이다. 웨이퍼 단위 생산 방식은 웨이퍼별로 단위 공정을 완료한 후 바로 다음 공정을 연속해서 진행할 수 있는 병렬 프로세스로 처리되는데, 웨이퍼를 블록간 이동이 가능하도록 하는 경우 해당 공정이 진행 가능한 설비 수가 늘어난다. 보통 25매의 웨이퍼로 구성된 한 롯트의 설비당 처리해야 하는 웨이퍼의 수가 줄어들면서 롯트의 사이클 타임을 줄일 수 있다.
본 연구에서는 기존 롯트 단위 생산과 웨이퍼 단위 생산 방식의 사이클 타임 비교를 위해 몇 개의 블록으로 구성된 parallel flexible flow line을 구성한 모델 라인을 만들어 롯트 단위 생산 방식에서 웨이퍼 단위 생산 방식으로 전환될 경우의 사이클 타임 변화와 웨이퍼 단위 생산 방식 중에서도 블록간 이동이 불가한 경우와 블록간 이동이 가능한 경우에 대한 평균 사이클 타임 변화를 살펴본다. 또한, parallel flexible flow line에서 웨이퍼 단위로 블록간 이동을 고려하는 경우 평균 사이클 타임을 줄이기 위한 최적 ...

반도체 웨이퍼 테스트 공정은 몇 개의 블록으로 이루어진 flexible flow line으로 구성되어 있는데, 각 공정은 웨이퍼 단위로 진행하면서, 다른 블록으로 이동이 가능한 경우에 대한 평균 사이클 타임을 최소화하는 것이 본 연구의 목적이다. 웨이퍼 단위 생산 방식은 웨이퍼별로 단위 공정을 완료한 후 바로 다음 공정을 연속해서 진행할 수 있는 병렬 프로세스로 처리되는데, 웨이퍼를 블록간 이동이 가능하도록 하는 경우 해당 공정이 진행 가능한 설비 수가 늘어난다. 보통 25매의 웨이퍼로 구성된 한 롯트의 설비당 처리해야 하는 웨이퍼의 수가 줄어들면서 롯트의 사이클 타임을 줄일 수 있다.
본 연구에서는 기존 롯트 단위 생산과 웨이퍼 단위 생산 방식의 사이클 타임 비교를 위해 몇 개의 블록으로 구성된 parallel flexible flow line을 구성한 모델 라인을 만들어 롯트 단위 생산 방식에서 웨이퍼 단위 생산 방식으로 전환될 경우의 사이클 타임 변화와 웨이퍼 단위 생산 방식 중에서도 블록간 이동이 불가한 경우와 블록간 이동이 가능한 경우에 대한 평균 사이클 타임 변화를 살펴본다. 또한, parallel flexible flow line에서 웨이퍼 단위로 블록간 이동을 고려하는 경우 평균 사이클 타임을 줄이기 위한 최적 스케줄링 방법을 제시하고, 블록간 이동이 가능한 경우가 롯트의 사이클 타임 단축에 보다 더 효과적임을 보여 준다.

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