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문제 정의
- 하지만, 기존의 연구 사례를 보면 Probe mark size 변화에 대한 연구[1] 및 검출방법 개선을 통한 Probe card 의 특성 개선[2, 3]에 대한 연구가 대부분이어서, Actual probing 에서의 문제점들을 충분히 대변하지 못하였다. 본 논문에서는 Probe mark 정밀도에 영향을 주는 주요 인자를 발굴하고, CMS tool 을 이용한 측정을 통해 그 변화를 보다 정밀하게 조사하였다. 이를 통해, Actual probing 조건에 대한 Guide line 을 제시할 수 있었다.
- 하지만, 한번의 Alignment 로는 모든 Chip 에 대한 Probe mark 의 정밀도를 일정하게 유지하기 어렵기 때문에, 반복 측정 시 Probe mark 의 위치는 변화하게 된다. 본 논문에서는 Probe mark의 정밀도를 측정하여 이를 보정하여 결과를 확인하였다. 먼저, 자체 개발한 Tool 인 CMS (Contact measurement system)를 통해 Prober 설비의 Probe mark 정밀도를 측정하여, 현재의 공정 수준을 파악하였다.
- 이는 여전히 관리 기준을 넘어서는 수준이며, Needle 의 오염이나, 수시로 팽창/수축되는 영향을 완전히 보정할 수 없기 때문일 것으로 판단된다. 본 논문에서는 고온의 불량 요인들을 제거하고 보정 할 수 있도록, Head plat 에 Camera 가 인식할 수 있도록 GRT(Glass reticle target)를 장착하는 방법을 개발하여 적용하였다. GRT 장착 후 고온 변화 량은±1um 수준으로 개선되었으며, 보정 시간도 기존에 비해 단축됨을 확인하였다.
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