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NTIS 바로가기화학 기계적 평탄화(Chemical Mechanical Planarization), 혹은 화학 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing)로 알려진 CMP 공정은 초고밀도 집적회로(Ultra Large Scale Integrated Circuit)제작을 위해 배선 형성과 칩의 적층 과정에서 요구되는 표면 요철 제거와 광역 평탄화를 달성하는데 사용되는 기술로서 폭넓게 알려져 있다. CMP공정이 진행되는 동안 ...
저자 | 과, 용창 |
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학위수여기관 | 부산대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 기계공학부 정밀가공시스템전공 |
발행연도 | 2011 |
총페이지 | v, 63 장 |
언어 | eng |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T12500466&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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