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문제 정의
- 패드 그루브 설계에 있어 깊이는 제작하는 패드가 동 심원타입이기 때문에 과도한 그루브 치수의 변경 은 연마공정 자체를 불안정한 특성을 보이게 할 여지가 있으므로 최소의 안정한 영역을 선택하였 다. 그루브 깊이는 0.6mm가 현재 상용되고, 이 값 이상으로 그루브 깊이가 증가하면 슬러리 공 급에 문제가 발생할 것으로 보이므로 0.8mm로 가공하여 슬러리 공급이 문제가 되는지 확인하고 자 한다. 또한 그루브 피치는 앞선 기초연구에서 획득한 실험결과를 바탕으로 하고자 한다.
- 그리고 슬러리가 패드 전면에 걸쳐 균일하게 분 포되고 충분한 슬러리가 웨이퍼의 중심까지 도달 할 수 있도록 이송시켜주는 채널의 역할을 한다. 그리고 패드 표면으로부터 연마 잔류물질을 제거 하기 위한 채널로서의 기능을 하여 결함이 생길 가능성을 감소시켜준다. 또한 슬러리를 보유할 수 있는 저장고의 역할을 하여 패드 표면에서 슬 러리 체류시간을 연장시켜주는 기능도 한다.
- 따라서 본 연구에서는 CMP와 패드특성과의 관 계를 알기 위하여 그루브의 폭, 깊이, 피치의 변 화가 연마특성에 미치는 영향을 연구하고자 한 다.
- 8mm로 가공하여 슬러리 공급이 문제가 되는지 확인하고 자 한다. 또한 그루브 피치는 앞선 기초연구에서 획득한 실험결과를 바탕으로 하고자 한다.
- 본 논문은 패드 그루브의 치수가 CMP 연마결 과에 미치는 영향을 알아보았다. 실험결과와 고 찰을 통해 그루브 치수와 연마특성의 상관관계를 정리하면 다음과 같다.
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