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반도체 패키지용 low CTE 에폭시 수지의 합성
Synthesis of low CTE epoxy resins for semiconductor packaging 원문보기


김윤주 (한양대학교 대학원 화학과 국내석사)

초록 ▼
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고분자 소재에서 에폭시 수지는 50~80ppm/℃의 열팽창계수(CTE-coefficient of thermal expansion)를 갖는다. 이는 무기입자인 세라믹소재 및 금속소재의 열팽창계수에 비하여 수배~수십배 정도로 크다. 이는 반도체, 디스플레이 분야 등에서 고분자 재료가 무기재료와 함께 사용되는 경우에 서로 다른 열팽창계수로 인해 고분자 재료의 물성 및 가공성이 현저하게 제한된다. 이 때문에 열팽창특성이 개선된(low CTE) 에폭시 수지를 개발할 필요성이 요구되며, 본 연구의 결과로 열팽창특성이 개선된 새로운 나프탈렌 에폭시 물질을 합성하였고 이 물질들의 CTE와 ...

주제어

#화학유기 화학 

학위논문 정보

저자 김윤주
학위수여기관 한양대학교 대학원
학위구분 국내석사
학과 화학과
지도교수 오창호
발행연도 2012
총페이지 ix, 59 p.
키워드 화학유기 화학
언어 eng
원문 URL http://www.riss.kr/link?id=T12685609&outLink=K
정보원 한국교육학술정보원

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