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NTIS 바로가기반도체 패키징 기술은 점점 더 미세화, 박형화, 다핀화, 고집적화 등으로 진보하고 있다. 그러나 기존 에폭시 소재의 한계가 인식되면서, 차세대 패키징용 신규 에폭시 소재의 개발에 대한 관심이 증대 되고 있다. 반도체 패키징용 에폭시 소재의 가장 큰 문제점 중의 하나는 높은 CTE 특성이다. 에폭시 소재의 높은 CTE를 해결하기 위해서 기존에는 ...
저자 | 탁상용 |
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학위수여기관 | 한양대학교 대학원 |
학위구분 | 국내박사 |
학과 | 응용화학과 |
지도교수 | 이학준 |
발행연도 | 2016 |
총페이지 | i, 172 p. |
키워드 | 화학 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13960216&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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