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반도체 부품 생산라인 레이아웃 개선을 위해서 본 연구에서는 크게 2개의 분야에서 분석을 하였다. 첫 번째는 생산공정 자원의 부하 측정방법 비교분석 사례에 대한 연구이고, 두 번째는 시뮬레이션과 AHP/DEA를 이용한 반도체 부품 생산라인 개선안 결정 방법론에 대한 연구이다.
부하 측정방법 비교분석 사례연구는 리드프레임이나 패키징용 부품을 생산하는 국내 반도체부품 생산공장 중에서 ...

반도체 부품 생산라인 레이아웃 개선을 위해서 본 연구에서는 크게 2개의 분야에서 분석을 하였다. 첫 번째는 생산공정 자원의 부하 측정방법 비교분석 사례에 대한 연구이고, 두 번째는 시뮬레이션과 AHP/DEA를 이용한 반도체 부품 생산라인 개선안 결정 방법론에 대한 연구이다.
부하 측정방법 비교분석 사례연구는 리드프레임이나 패키징용 부품을 생산하는 국내 반도체부품 생산공장 중에서 OS(Open Short)공정을 대상으로 수행하였다. 설비나 작업자에 대한 부하효율은 제조공장에서 생산용량계획을 수립하는데 중요한 정보다. 즉 공장에서 신제품을 개발하거나, 생산량을 증가시킬 경우, 새로운 투자계획을 수립할 경우에도 항상 설비나 작업자에 대한 부하효울을 검토한다. 이러한 부하효율을 추정하기 위해서 다양한 측정방법이 사용된다. 본 논문에서는 설문조사, 순간관측법, 동영상 촬영을 이용한 미세동작연구방법, ERP시스템에서 자료를 취득하는 방법, 시뮬레이션방법 등 다양한 측정방법의 정확성에 대해 실제 사례를 이용해 비교분석하였다.
생산라인 개선안 결정 방법론에 대한 사례연구는 리드프레임이나 패키징용 부품을 생산하는 국내 반도체부품 생산공장 중에서 스탬핑과 에칭 제조라인 등 2개의 공장에서 광범위한 공정을 대상으로 수행하였다. 대체로 반도체부품(IC 패키지)의 제조과정은 복잡하고 수 많은 연속된 과정으로 구성되며 이러한 설비의 운영은 순차적이고 병렬 생산방식의 혼합된 개념으로 배치된다. 새로운 기술이 지속적으로 개발되기 때문에 반도체 산업의 경영환경은 수시로 변화되고 있으며 그것은 새로운 투자 계획의 중요한 이슈와 설계 고려사항이 된다. 그러나, 주요 설비들의 지속적인 발전으로 설비가 고가이며 크린룸(Clean Room) 등 생산적인 환경요인으로 인하여 이동이 어렵기 때문에 설치 후 설계 및 레이아웃을 바꾸는 것은 어려운 부문이 많다. 또한 제품 믹스(Mix)와 생산량을 변경할 때 새로운 투자 또는 설계변화는 주의 깊게 고려되어야 한다. 이 연구에서는 현재생산라인의 능력을 검증하고 전반적인 레이아웃에 대한 검토를 하기위해서 시뮬레이션(Simulation)을 실시하였고, 다양한 전략변화에 대한 의사결정 방법으로 대안선정을 실시하였으며 각 시나리오의 정량적, 정성적 다수의 지표를 동시에 고려하여 하나의 최적대안을 결정하기 위한 AHP/DEA 평가방법론을 제시하였다.