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AHP를 활용한 반도체부품 생산공정 시뮬레이션 연구
A Simulation Study on the Manufacturing Process of Semiconductor Parts Using AHP 원문보기

한국시뮬레이션학회논문지 = Journal of the Korea Society for Simulation, v.18 no.2, 2009년, pp.65 - 75  

허특 (창원대학교 산업시스템공학과) ,  문덕희 (창원대학교 산업시스템공학과) ,  박철순 (창원대학교 산업시스템공학과) ,  장병림 (창원대학교 산업시스템공학과)

초록
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반도체 생산공정은 다양한 장비들이 복잡하게 서로 연관된 일련의 작업들로 구성되어 있다. 이들 장비들은 공학적 또는 환경적 요인들을 고려하여 직렬 또는 병렬의 혼합구조로 배치되어 있다. 따라서 많은 비용이 발생하고, 동시에 고려해야할 사항이 복잡하므로 한 번 설치되면 레이아웃 변경이 거의 불가능한 실정이다. 따라서 생산량의 변동이나 신제품의 개발과 같은 상황에서 새로운 설비의 투자나 레이아웃의 변경은 매우 신중하게 결정되어야 한다. 본 논문은 반도체의 부품을 생산하는 공장에 대해 시뮬레이션을 적용한 사례연구다. 시뮬레이션 모델$QUEST^{(R)}$라는 도구를 이용하여 개발되었으며, 시뮬레이션을 통하여 생산환경의 변화에 대응하는 다양한 전략을 검토하였다. 또한 본 연구에서는 결정인자가 다수인 대안에서 최적안을 도출해 내기 위하여 AHP 기법을 사용하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The semiconductor manufacturing process normally includes a great number of complex sequential steps those are related with various types of equipment. Such equipments are installed with the mixed patterns of serial or parallel structures while considering a number of engineering or environmental fa...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • The objective of the As-is analysis is to confirm the correctness of the simulation model. Using the data collected from the existing line, the simulation results of the As-is analysis should correspond to the real system.
  • In fact, in the simulation experiments phase, several performance measures have already been applied for the scenario analysis. Thus, when establishing the criteria layer of the AHP structure, the focus is to translate these into criteria measures. After gathering advice from managers and engineers, Throughput, WIP, Lead time, Labor Number, and Shift are regarded as the important factors affecting the performance of the substrate line.
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참고문헌 (12)

  1. Adolfsson, J., Ng A., Olofsgard P., Moore P., Pu J.S. and Wong, C.B. (2002). "Design and simulation of component-based manufacturing machine systems." Mechatronics, Vol. 12, pp. 1239-1258. 

  2. Chao, C.Y, Huang, Y.L., Wang, M.Y. (2006). "An Application of the Analytic Hierarchy Process (AHP) For A Competence Analysis of Technology Managers from the Manufacturing Industry in Taiwan". World Transactions on Engineering and Technology Education, Vol. 5, No. 1. pp. 61-62. 

  3. Ertay, T., Ruan, D. and Tuzkaya, U. (2006). "Integrating Data Envelopment Analysis and Analytic Hierarchy for the Facility Layout Design in Manufacturing Systems", Information Sciences, Vol. 176, pp. 237?262. 

  4. Finan, J.S., Hurley, W.J. (1999). "Transitive calibration of the AHP verbal Scale". European Journal of Operational Research, Vol. 112, pp. 367-372. 

  5. Finch, B.J. (2006). Operations Now: Profitability, Processes, Performance, 2nd ed. Boston: McGraw- Hill/Irwin. 

  6. Moon, D. H., Xu, T. and Shin, W. Y. (2008). "A Simulation Study of the Crankshaft Line in an Automotive Factory". Journal of the Korea Society for Simulation, Vol. 17, No. 2, pp. 1-11. 

  7. Tracy, D.P., (1999). "Opportunities and Challenges for Package Substrate Suppliers", Chip Scale Review, January-February, (http://www.chipscalereview.com/archives/ ES/issues/0199/home.htm). 

  8. QUEST User Manual (2006). Delmia Cooperation, Michigan, U.S.A. 

  9. West, A.A, Harrison, R., Wright, C.D. and Carrott, A.J. (2000). "The visualisation of control logic and physical machine elements within an integrated machine design and control environment." Mechatronics, Vol. 10, pp. 668-698. 

  10. Wong, G. (1999). "Multi-Criteria Decision-AID For Building Professionals". The Journal of Building Surveying, Vol. 1(1). pp. 5-10. 

  11. Yang, T.H., Kuo, C.W. (2002). "A hierarchical AHP/DEA methodology for the facilities layout design problem". European Journal of Operational Research, Vol. 147. pp. 128-136. 

  12. http://www.siliconfareast.com/leadframes.htm 

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