반도체 산업에서 최근 들어 진화된 공정 제어 기술에 대한 중요성이 점점 높아져 가고 있다. 이를 통해서 많은 산업체들에서는 공정 성능이 향상되기를 원하고 있다. 광학분석기를 이용하여 실시간 플라즈마 공정 모니터링 기술의 중요한 역할을 할 수 있다. 본 연구에서는 플라즈마 공정 모니터링을 통한 ...
반도체 산업에서 최근 들어 진화된 공정 제어 기술에 대한 중요성이 점점 높아져 가고 있다. 이를 통해서 많은 산업체들에서는 공정 성능이 향상되기를 원하고 있다. 광학분석기를 이용하여 실시간 플라즈마 공정 모니터링 기술의 중요한 역할을 할 수 있다. 본 연구에서는 플라즈마 공정 모니터링을 통한 챔버 클리닝 모니터링 시스템과 관통전극 형성을 위한 보쉬 공정 식각 종점 검출 시스템을 제시할 것이다. 이 때 분광 분석기를 이용하여 공정을 모니터링 할 것 이다. 분광 분석기는 반도체 플라즈마 공정을 분석하는 데 많이 이용이 되고 있다. 공정을 모니터링 할 때 직접 닿지 않고 플라즈마를 관찰하기만 하여 공정 상태에 영향을 끼치지 않는 장점을 가지고 있다. 이러한 이점을 가진 센서를 이용하여, 챔버 클리닝 모니터링을 통해 클리닝 시간을 최적화하여, 공정 대기시간을 감소하고, 생산성을 향상 시킬 수 있었다. 또한, 보쉬 식각 종점 검출 시스템에서는 모니터링을 통해, 공정의 식각 상황을 모니터링 하고 공정 신뢰성을 향상 시킬 수 있었다. 아직까지도 실제 계측을 대체하기 위해서는 더 많은 연구가 필요하지만 본 연구를 통해 분광 분석기를 통한 공정의 모니터링과 제어의 가능성을 확인할 수 있었다.
반도체 산업에서 최근 들어 진화된 공정 제어 기술에 대한 중요성이 점점 높아져 가고 있다. 이를 통해서 많은 산업체들에서는 공정 성능이 향상되기를 원하고 있다. 광학분석기를 이용하여 실시간 플라즈마 공정 모니터링 기술의 중요한 역할을 할 수 있다. 본 연구에서는 플라즈마 공정 모니터링을 통한 챔버 클리닝 모니터링 시스템과 관통전극 형성을 위한 보쉬 공정 식각 종점 검출 시스템을 제시할 것이다. 이 때 분광 분석기를 이용하여 공정을 모니터링 할 것 이다. 분광 분석기는 반도체 플라즈마 공정을 분석하는 데 많이 이용이 되고 있다. 공정을 모니터링 할 때 직접 닿지 않고 플라즈마를 관찰하기만 하여 공정 상태에 영향을 끼치지 않는 장점을 가지고 있다. 이러한 이점을 가진 센서를 이용하여, 챔버 클리닝 모니터링을 통해 클리닝 시간을 최적화하여, 공정 대기시간을 감소하고, 생산성을 향상 시킬 수 있었다. 또한, 보쉬 식각 종점 검출 시스템에서는 모니터링을 통해, 공정의 식각 상황을 모니터링 하고 공정 신뢰성을 향상 시킬 수 있었다. 아직까지도 실제 계측을 대체하기 위해서는 더 많은 연구가 필요하지만 본 연구를 통해 분광 분석기를 통한 공정의 모니터링과 제어의 가능성을 확인할 수 있었다.
In the semiconductor manufacturing industry, advanced equipment control and advanced process control (AEC/APC) became more important for improving yield and throughput. Sensor based monitoring in the APC is a one of key for real-time process monitoring and control process. In this thesis, optical em...
In the semiconductor manufacturing industry, advanced equipment control and advanced process control (AEC/APC) became more important for improving yield and throughput. Sensor based monitoring in the APC is a one of key for real-time process monitoring and control process. In this thesis, optical emission spectroscopy (OES) was employed for sensor based AEC/APC in semiconductor manufacturing process. OES is widely used for the analysis of plasma processes in real-time. We propose an application of plasma chamber cleaning monitoring and endpoint detection (EPD) in Bosch etch process for through silicon via (TSV). OES data is including thousands information. But high dimensional OES data require advanced algorism for reducing dimension of OES data. Therefore, we implemented principle component analysis (PCA) for decreasing dimension of data. Through the generated PCA signals, chamber cleaning monitoring and Bosch process EPD was performed. As a result, in chamber cleaning monitoring application, we acquired cleaning time reduction of 53% through chamber cleaning monitoring using OES. In Bosch etch process EPD application, we detected etch end step in generated EPD signal. Through that result, we confirmed that possibility of sensor based monitoring applications able to contribute to goal of AEC/APC.
In the semiconductor manufacturing industry, advanced equipment control and advanced process control (AEC/APC) became more important for improving yield and throughput. Sensor based monitoring in the APC is a one of key for real-time process monitoring and control process. In this thesis, optical emission spectroscopy (OES) was employed for sensor based AEC/APC in semiconductor manufacturing process. OES is widely used for the analysis of plasma processes in real-time. We propose an application of plasma chamber cleaning monitoring and endpoint detection (EPD) in Bosch etch process for through silicon via (TSV). OES data is including thousands information. But high dimensional OES data require advanced algorism for reducing dimension of OES data. Therefore, we implemented principle component analysis (PCA) for decreasing dimension of data. Through the generated PCA signals, chamber cleaning monitoring and Bosch process EPD was performed. As a result, in chamber cleaning monitoring application, we acquired cleaning time reduction of 53% through chamber cleaning monitoring using OES. In Bosch etch process EPD application, we detected etch end step in generated EPD signal. Through that result, we confirmed that possibility of sensor based monitoring applications able to contribute to goal of AEC/APC.
주제어
#In-situ plasma process monitoring OES TSV Chamber cleaning
학위논문 정보
저자
이호재
학위수여기관
명지대학교 대학원
학위구분
국내석사
학과
전자공학과
지도교수
홍상진
발행연도
2013
총페이지
iii, 25 p.
키워드
In-situ plasma process monitoring OES TSV Chamber cleaning
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.