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NTIS 바로가기In this paper, we reported the microstructure and conductivity of heat-treated Cu seed layer with different heating temperatures. We also investigated evolution of electrodeposition thickness of electroplated Cu films on heat-treated Cu seed layer and electroplated Cu via-filling to reduce dimple de...
저자 | 권병국 |
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학위수여기관 | 부산대학교 대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 차세대전자기판회로전공 |
지도교수 | 황윤회 |
발행연도 | 2014 |
총페이지 | v, 67 장 |
키워드 | 전자기기 Cu Seed Layer 전해동도금 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13410837&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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