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모바일 기기 및 태블릿의 급속한 발전으로 제품의 주요 부품인 PCB도 고직접화, 다층화, 그리고 via hole 공정 방식의 발전이 급속하게 이루어지고 있다. 현재 모바일 기기는 AP의 발전과 많은 기능들이 추가되고 있지만 제품의 크기와 PCB 외형은 더욱 소형화되고 있다. 이에 따라 PCB 설계에서의 난이도 및 작업 시간이 증가하고 있다.
본 논문에서는 기존의 VIA 규칙 설정의 방법을 VIA 공정의 규칙 기준에서 층을 기준으로 관점을 바꾸어 설정하였다. 이러한 관점에서PCB 설계의 배선 작업 중 사용하는 All ...

모바일 기기 및 태블릿의 급속한 발전으로 제품의 주요 부품인 PCB도 고직접화, 다층화, 그리고 via hole 공정 방식의 발전이 급속하게 이루어지고 있다. 현재 모바일 기기는 AP의 발전과 많은 기능들이 추가되고 있지만 제품의 크기와 PCB 외형은 더욱 소형화되고 있다. 이에 따라 PCB 설계에서의 난이도 및 작업 시간이 증가하고 있다.
본 논문에서는 기존의 VIA 규칙 설정의 방법을 VIA 공정의 규칙 기준에서 층을 기준으로 관점을 바꾸어 설정하였다. 이러한 관점에서PCB 설계의 배선 작업 중 사용하는 All stack VIA의 개선된 규칙과 AMPLE을 연동하여 Direct VIA를 제안한다. 그리고 고직접화된 실제 스마트 폰의 PCB 설계 모델을 기준으로 분석하여 작업량과 작업 시간을 산출하였다. 그리고 기존의 VIA규칙 설정 방식과 비교하여 제안된 Direct VIA의 효율성을 검증하였다. 그리하여 제안된 All stack VIA 규칙과 AMPLE을 연동한 Direct VIA로 인하여 많은 시간이 소요되는 PCB 설계 업무의 효율화와 개발 기간을 단축하며 나아가 경제적인 PCB 개발을 가능하게 한다.

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