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NTIS 바로가기Slurry used for polishing semiconductors processed by exchange, pressurization, and multi-step feeding has been studied to investigate the effect of the size and shape of slurry particles on the oxide CMP removal rate. First, spherical colloidal silica was prepared by the ion exchange method. The sp...
저자 | 김문성 |
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학위수여기관 | 부산대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 기계공학부 |
지도교수 | 정해도 |
발행연도 | 2015 |
총페이지 | 81 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13729720&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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