초록 ▼

1. 최종 개발목표
파우더의 개발은 호주의 ANT사가 담당하고, 이를 슬러리화 하는 기술은 삼성코닝이 담당하여 과제를 진행함으로써,금속배선용 나노분말 슬러리의 개발하고 양산 상업화의 기반을 다진다,
2. 당해연도 개발 내용 및 결과
본 연구에서는 상용화된 degussa alumina 업자에 대해 ANT사의 Cu CMP용 alumina 연마입자를 평가하였다. 평가항목은 연마입자의 크기 분포, 입자 크기 평가 및 CMP 공정 특성 평가와 공정 후 표면 스크래치 평가 방법으로 진행하였다.
최종적으로, 본 실험에서 6

1. 최종 개발목표
파우더의 개발은 호주의 ANT사가 담당하고, 이를 슬러리화 하는 기술은 삼성코닝이 담당하여 과제를 진행함으로써,금속배선용 나노분말 슬러리의 개발하고 양산 상업화의 기반을 다진다,
2. 당해연도 개발 내용 및 결과
본 연구에서는 상용화된 degussa alumina 업자에 대해 ANT사의 Cu CMP용 alumina 연마입자를 평가하였다. 평가항목은 연마입자의 크기 분포, 입자 크기 평가 및 CMP 공정 특성 평가와 공정 후 표면 스크래치 평가 방법으로 진행하였다.
최종적으로, 본 실험에서 6000A/min이상의 연마율을 가지면서 scratch의 발생이 거의 없는 슬러리가, MCP공법으로 제조된 감마얄루미나 나노파우더를 사용함으로써 성공적으로 개발 되었다.
3. 기대효과(기술적 및 경제적 효과)
전 세계시장이 2010년에 1조원을 넘어설 것으로 보이는 큰 시장이며, 향후 반도체의 고집적화가 더욱 심화되면서 기술적으로도 고도화될 필요성이 매우 큰 분야이다.
또한 그 제조기술 중에는 나노 테크놀로지가 크게 자리잡고 있어서 향후 국내의 나노파우더 제조기술에도 그 영향이 클 것으로 기대된다.
한편, 현재는 CMP슬러리를 거의 수입에 의존하고 있으나, 본 기술의 개발로 국산화가 가능하게 되었으므로 국내의 반도체 산업에도 기여도가 클 것으로 기대된다.
4. 적용분야
반도체 제조공정 중 CMP공정(화학적 기계적 평탄화 공정)에 활용되는 제품이며, 특히 비메모리 분야에 구리배선이 채용된 경우에 해당됨.

목차 Contents

• 제출문 ... 1
• 산업기술개발사업 보고서 초록 ... 2
• 목차 ... 3
• 제 1 장 연구 개발 개요 및 연구 내용 ... 4
• 제 1 절 기술 개발의 필요성 및 개요 ... 4
• 제 2 절 기술개발의 목표 및 내용 ... 4
• 제 3 절 기술개발 추진전략 및 체계 ... 11
• 제 2 장 이론적 배경 ... 13
• 제 1 절 CMP (Chemical Mechanical Planarization) ... 13
• 제 2 절 Mechanism of Metal CMP ... 14
• 제 3 절 연마 입자의 CMP용 슬러리내 분산 효과 ... 15
• 제 4 절 Cu CMP 슬러리 및 첨가제 ... 15
• 제 5 절 Wafer 표연 세정 및 건조 ... 19
• 제 6 절 CMP 공정 후 Wafer Surface의 Scratch의 영향 및 평가 ... 20
• 제 3 장 파우더 선정 및 감마알루미나의 활용성 평가 ... 24
• 제 1 절 실험방법 ... 24
• 제 2 절 실험 결과 및 고찰 ... 25
• 제 3 절 요약 및 결론 ... 50
• 제 4 장 MCP 감마알루미나로 제조된 Cu Slurry 특설평가 ... 52
• 제 1 절 실험방법 ... 52
• 제 2 절 실험 결과 및 고찰 ... 54
• 제 3 절 요약 및 결론 ... 83
• 제 5 장 결론 ... 85
• 참고문헌 ... 85