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반도체 제조공정 중 SMT(Surface Mounting Technology) 공정은 기판의 단면 혹은 양면의 표면 위에 전자 부품을 접합하여 전기적으로 도통되도록 회로를 구성할 때 적용되는 접합 기술의 총칭이다.
SMT 공정에서 사용되는 Solder Paste는 일정 입도의 Solder 분말과 10.5 ∼ 14.0wt.% 정도의 Flux로 구성되어 있다.
Flux 는 금속 표면의 산화막을 제거하고, ...
저자 | 박세연 |
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학위수여기관 | 호서대학교 일반대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 안전환경기술융합학과 |
발행연도 | 2016 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T14481190&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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