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NTIS 바로가기한국분말야금학회지 = Journal of Korean Powder Metallurgy Institute, v.24 no.5, 2017년, pp.395 - 399
임찬규 (부경대학교 인쇄공학과) , 권보석 (부경대학교 인쇄공학과) , 손민정 (한국기계연구원) , 김인영 (한국기계연구원) , 양상선 (한국기계연구원 부설 재료연구소 분말) , 남수용 (부경대학교 인쇄공학과)
Solder paste is widely used as a conductive adhesive in the electronics industry. In this paper, nano and microsized mixed lead-free solder powder (Sn-Ag-Cu) is used to manufacture solder paste. The purpose of this paper is to improve the storage stability using different types of solvents that are ...
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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Sn-Ag-Cu합금은 어떠한 장점을 가지는가? | Sn-Ag-Cu합금은 현재까지 연구된 다른 solder powder들과 비교해서 젖음성, 솔더링 특성, 고강도, 신뢰성, 연성 등에서 우수한 특성을 지니고 있어[3-5, 12] 패키징 분야에서 주로 연구되고 있다. | |
솔더페이스트는 어떠한 요소로 구성되어 있는가? | 그 중 패키징 분야에서 솔더페이스트를 인쇄에 적용한 접합기술에 관한 연구가 활발히 연구 중이다[1]. 솔더페이스트는 solder powder, flux, resin, solvent등으로 구성되어 있고 flux는 activator, solvent, resin, a Thixo agent등을 포함한다. | |
nano 크기의 solder powder중 acid의 점도변화는 어떠한 문제를 유발하는가? | 이러한 점도변화는 솔더페이스트의 젖음성을 감소시키고 그 결과 PCB와 전자 부품사이의 joint불량을 야기 시킬 수 있다. 지금까지 언급했던 문제점들은 솔더페이스트의 저장안정성, 신뢰성 등에 영향을 주어 솔더페이스트의 보관기간을 감소시키고생산라인에서 갑작스런 joint 불량을 야기해 공정상에 문제를 일으킬 수 있다. |
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