초록 ▼

용어보기논문에서 용어와 풀이말을 자동 추출한 결과로, 시범 서비스 중입니다. AI-Helper

본 연구는 디스플레이 및 코팅에 적용 가능한 전자재료의 광학적 특성을 향상시키고자 공정 개선 및 새로운 구조의 합성에 관한 내용을 다루고 있다. 먼저, DABCO 촉매를 사용하여 저온에서 폴리이미드를 경화 할 경우, 열분해개시 온도, 유리전이 온도 등이 소폭 감소하였다. 광학적, 열적 특성의 최적화를 위하여 무기물의 일종인 나노클레이를 0.25 wt% 중량비 만큼 ...

본 연구는 디스플레이 및 코팅에 적용 가능한 전자재료의 광학적 특성을 향상시키고자 공정 개선 및 새로운 구조의 합성에 관한 내용을 다루고 있다. 먼저, DABCO 촉매를 사용하여 저온에서 폴리이미드를 경화 할 경우, 열분해개시 온도, 유리전이 온도 등이 소폭 감소하였다. 광학적, 열적 특성의 최적화를 위하여 무기물의 일종인 나노클레이를 0.25 wt% 중량비 만큼 고분자에 첨가할 경우 열분해 개시 온도가 약 5 oC 증가하여 560.88 oC, 유리전이 온도가 약 6 oC 증가하여 293.62 oC 로 관측되었다. 인장강도 역시 20 MPa 증가하여 136.94 MPa 로 관측되었다. 결과적으로 촉매와 나노클레이를 사용한 저온 경화 공정은 폴리이미드의 우수한 열적, 기계적 특성을 유지하면서 광학적 특성을 개선함을 확인할 수 있었다.
하지만 여전히 상대적으로 낮은 투과도 및 높은 황색도를 지니고 있기 때문에 디스플레이 산업에 적용되기 위해서는 보다 개선이 필요하다. 보다 투명한 소재를 합성하기 위하여 아미드기를 추가하는 연구를 진행하였으며 광학적 성질 및 잔류 응력에의 영향을 관측하였다. 합성된 폴리아미드이미드는 아미드 기의 메타 구조로 인하여 강한 입체장애를 지니고 있으며 이로부터 낮은 잔류 응력 값을 지니는 비정질 구조를 갖게 되었다. 강한 입체장애는 고분자 구조체 내부의 광 투과도도 증가시켰으며 폴리아미드이미드는 무색 투명한 성질과 낮은 잔류 응력을 지니게 되었다. 이러한 고성능 투명 폴리아미드이미드의 새로운 합성을 위하여 유연한 구조를 지니는 신규 단량체의 합성을 설계하였다. 광학적 특성 및 잔류 응력 모두 고분자의 구조에 큰 영향을 받기 때문에 유연한 구조의 신규 모노머는 잔류 응력을 감소 시켰다. 결과적으로 아미드 기와 신규 단량체의 비율을 조절함으로써 광학적 특성과 잔류 응력을 조절 및 최적화하는 연구가 진행되었으며 가장 우수한 시료는 87 % 이상의 광투과도, 2.8 이하의 황색도 및 15 MPa 정도의 잔류 응력을 보였다.

Abstract ▼ AI-Helper

In this study, the effects of curing process, structure modification by matrix and new monomer on the transparent polymer film were measured. The low temperature process with catalyst cured polymer films faster with loosen polymer matrix by shortened annealing process time. The low temperature cured...

In this study, the effects of curing process, structure modification by matrix and new monomer on the transparent polymer film were measured. The low temperature process with catalyst cured polymer films faster with loosen polymer matrix by shortened annealing process time. The low temperature cured polymer films showed that increased light transmittance and decreased yellow index. PI with catalyst and 0.25wt% nanoclay showed a 5 oC higher degradation temperature, 560.88 oC; a 6 oC higher glass transition temperature, 293.62 oC; and a 20 MPa greater tensile strength, 136.94 MPa. As a result, the low temperature cured polymer film with inorganic materials showed similar thermal and mechanical properties and improved optical property to that of high temperature cured polymer.
However, low temperature cured polymers still far from transparent with no color films. To improve optical properties and optimize residual stress behavior of polymer, we added amide groups into PI chain. As we expected, poly(amide-imide)(PAI) showed an amorphous structure with a lower residual stress than the neat PI due to the high steric hindrance of the amide group. We demonstrate successful synthesis of PAIs that have wide applicability in the electronic industries due to their low glass transition temperature. It is expected that semiconductor and integrated circuit products can be manufactured utilizing PAIs with high reliability and a low chance of cracking due to their lower residual stress. To develop better transparent films with low residual stress, the new monomer was designed and synthesized. We measured and optimized two major properties, residual stress and optical, by control the ratio of amide group and the new monomer. Thus, flexible diamines can be added to polymer films for transparent materials owing to their optical properties such as a transmittance of over 87 %, yellow index lower than 2.8 and low residual stress < 20 MPa. It envisioned that the new monomer with polymer in optimized ratio will allow for their applications in transparent displays and coating products.

주제어