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국문 요약
Cu와 CuO의 첨가에 따른 AlN의 저온소결 거동
AlN은 집적회로 기판과 package 재료에 유망한 소재다. 그러나 AlN은 강한 공유결합으로 인해 소결하기 어렵다. 따라서 소결 온도는 1800℃ 이상으로 매우 높다. 다층기판의 동시 소성을 활용하고 제조비용을 줄이기 위해서 소결온도를 낮추는 것이 필수적이다.
현재까지 CaF2, ...
저자 | 황진근 |
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학위수여기관 | 안동대학교 일반대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 재료공학과 세라믹공학전공 |
지도교수 | 백용균 |
발행연도 | 2018 |
총페이지 | 44 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T14888363&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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