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폴리이미드는 내열성, 전기절연성 및 기계적 특성이 우수하여 전자 및 반도체, 자동차, 전기, 항공산업부터 우주산업까지 다양하게 사용되어 왔다. 그 중에서도 감광성 폴리이미드는 미세패턴 제조형성이 가능한 고내열성 포토레지스트로서 응용되어 왔다.
본 연구에서는 적층형 전자소자용 고내열 절연막 소재로 사용하기 위하여 4,4'-oxydiphthalic anhydride (ODPA) 산이수물과, 3,3',5,5'-tet
ramethyl-4,4'-bis(p-aminophenoxyl)biphenyl (BBPA) 디아민을 사용하여 새로운 광경화형 폴리아믹산 ...
저자 | 이중헌 |
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학위수여기관 | 과학기술연합대학원대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 화학소재및공정(AdvancedMaterials&ChemicalEngineering) |
지도교수 | 김진수 |
발행연도 | 2019 |
총페이지 | 40 |
키워드 | 감광성 폴리이미드 포토레지스트 네가티브형 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T15084229&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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