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XPS를 이용한 TiN/Cu의 Grain boundary diffusion 연구
The study of Grain boundary diffusion effect in Tin/Cu by Xps 원문보기

韓國眞空學會誌 = Journal of the Korean Vacuum Society, v.7 no.2, 1998년, pp.112 - 117  

임관용 (연세대학교 초미세표면과학연구센터 물리학과) ,  이연승 (연세대학교 초미세표면과학연구센터 물리학과) ,  정용덕 (연세대학교 초미세표면과학연구센터 물리학과) ,  이경민 (연세대학교 초미세표면과학연구센터 물리학 과) ,  황정남 (연세대학교 초미세표면과학연구센터 물리학과) ,  최범식 (전주대학교 전 자물리학과) ,  원정연 (충북대학교 물리학과) ,  강희재 (충북대학교 물리학과)

초록
AI-Helper 아이콘AI-Helper

TiN을 Cu의 확산방지막으로 사용하기 위해 많은 연구가 되어왔는데, 이 연구에서는 특히 X-ray photoelectron spectroscopy(XPS)를 이용하여 TiN박막에서의 Cu의 확산현상을 연구하였다. TiN박막은 일반적으로 columnar grain을 형성하면서 성장을 하는데, 녹는점의 1/3에 해당하는 비교적 낮은 온도에서는 grain들의 경계를 따라 Cu가 확산함을 확인하였다. Atomic force microscopy(AFM)를 이용하여 grain의 모양을 관찰하였고, 이 grain boundary 를 통한 확산 현상을 연구하기 위하여, modified surface accumulation method를 이용하였 다. 연구 결과, TiN박막에서의 Cu의 grain boundary diffusion의 활성화 에너지 $Q_b$는 0.23 eV, Diffusivity $D_{bo}$$5.5\times10^{-12{\textrm{cm}^2$/sec의 값을 얻었다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

TiN has been investigated as a good candidate for a diffusion barrier of Cu. Therefore, in this study, the grain boundary diffusion of Cu in TiN film was investigated by X-ray photoelectron spectroscopy(XPS). In general, TiN has a columnar grain structure. In the relatively lower temperature, less t...

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