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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.11 no.12, 1998년, pp.1079 - 1083
김경섭 (여주대학 전자과) , 장의구 (중앙대학교 전기공학과) , 신영의 (중앙대학교 기계설계학과)
In this study, ultrasonic power of Aluminum wire bonder, bond time and bond force are investigated and valued in order to minimize failure of bonding pad lift. We also tried to control those 3 factors properly. We got the conclusion that if we turn down the ability of ultrasonic power or bond time, ...
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