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실리콘 산화막의 트랩 밀도에 관한 연구
A study on the Trap Density of Silicon Oxide 원문보기

電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. T, v.36T no.1, 1999년, pp.13 - 18  

김동진 (정회원, 유한대학 전자과) ,  강창수 (정회원, 유한대학 전자과)

초록
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본 논문은 서로 두께가 다른 실리콘 산화막의 스트레스 바이어스에 의한 트랩밀도를 조사하였다. 스트레스 바이어스에 의한 트랩밀도는 인가 시간 동안의 전류와 인가 후의 전류로 구성되어 있다. 인가 시간 동안의 트랩밀도는 직류 전류로 구성되었으며 인가 후의 트랩 밀도는 계면에서 트랩의 충전과 방전에 의한 터널링에 희해 야기되었다. 스트레스 인가 동안의 트랩밀도는 산화막 두께의 한계를 평가하는데 사용되며 스트레스 인가 후의 트랩밀도는 비휘발성 기억소자의 데이터 유지 특성을 평가하는데 사용된다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The trap density by the stress bias in silicon oxides with different thicknesses has been investigated. The trap density by stress bias was shown to be composed of on time current and off time current. The on time trap density was composed of dc current. The off time trap density was caused by the t...

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