최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.6 no.4, 1999년, pp.15 - 22
조병희 (부산대학교 정밀기계공학과 대학원) , 정해도 (부산대학교 기계공학부) , 정해원 (미소전자)
Generally, many equipments and a long lead time ale required to manufacture the build-up multilayer board through various processes such as etching, plating, drilling etc. Wet process is suitable for mass production, however it is not adequate for manufacturing prototype in developing stage. In this...
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.