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[국내논문] CMP공정에서 연마결과에 영향을 미치는 패드 물성치에 관한 연구
Study on Pad Properties as Polishing Result Affecting Factors in Chemical Mechanical Polishing 원문보기

한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.17 no.3 = no.108, 2000년, pp.184 - 191  

김형재 (부산대학교 대학원 정밀기계공학과) ,  김호윤 (부산대학교 대학원 정밀기계공학) ,  정해도 (부산대학교 기계공학부)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

Properties of pad are investigated to find the relationship between the chemical mechanical polishing(CMP) results, such as material removal rate and within wafer non-uniformity(WIWNU), and its properties. Polishing pressure is considered as important factors to affect the results, so behavior of or...

주제어

#화학기계적연마   #점탄성   #연마속도   #연마균일도  

참고문헌 (16)

  1. 정해도, 차세대 반도체 제조를 위한 초정밀 가공기술, 대한기계학회지, Vool. 36, No. 3, p. 221, 1996 

  2. D.Pramanik, M.Weling, X.W. Lin, 'CMP Applications for Sub $0.25{\mu}m$ Process Technologies,' ECS. Proceedings, PV98-7, pp. 1-8, 1998 

  3. P.Singer, 'The Feture Interconnects,' Semicondutor International, Vol. 6, pp. 90-98, 1998 

  4. D.Wang,'Von Mises Stress in Chemical-Mechanical Polishing Process,' J. Electrochem. Soc., Vol. 144, No. 3, pp. 1121, March, 1997 

  5. 小川正裕, CMP機にあけるウェハ土面壓分布の計算,' 精密工學會 春李大會論文集, p. 135, 1999 

  6. 久保直人ら, '硏曆布の經時變化と硏曆特性の相關について,' 精密工學會誌, p. 219, Vol. 65, No. 2, 1995 

  7. J.M.Steigwald, 'Chemical Mechanical Planarization of Microelectronic Materials,' John Wiley & Sons, New York, pp. 66-84, 1997 

  8. S.R.Runnels, L.M.Eyman, 'Tribology Analysis of Chemical Mechanical Polishing,' J. Electrochem. Soc., Vol. 141, No. 6, pp. 1698-1701, June, 1994 

    상세보기 crossref

  9. S.Sundarajan, et al., 'Two-Dimensional Wafer-Scale Chemical Mechanical Planarization Models Based on Lubrication Theory and Mass Transport,' J. Electrochem. Soc., Vol. 146, No. 2, pp. 761-766, 1999 

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  10. M.Tomozawa, 'Oxide CMP mechanisms,' Solid State Technology, p. 171, July, 1997 

  11. A.R.Baker, 'The Origin of the Edge Effect in CMP,' ECS Proceedings, Vol. 96-22, pp. 228-238, 1996 

  12. C.W.Liu et al, 'Modeling of the Wear Mechanism during Chemcal-Mechanical Polishing,' J. Electrochem. Soc., Vol. 143, No. 2, pp. 716-721, 1996 

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  13. 맹기석 외, 현대 고분자화학, pp. 257-263, 형설출판사, 1986 

  14. Wilhelm Flugge, 'Viscoelasticity-chap1 Viscoelastic Models,' pp.4-32, Springer-Verlag, Berlin, 1975 

  15. Peter Powell, 'Engineering with Polymers,' pp. 89-95, Champman and Hall, New York, 1983 

  16. 이성훈, 김형재, 정해도, 화학기계적연마(CMP) 컨디셔닝에 관한 연구, 한국정밀공학회지, 제16권 5호, pp. 40-47, 1999 

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