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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.8 no.4 = no.22, 2001년, pp.47 - 52
유충식 (삼성전기(주) 종합연구소 재료연구(Pb-Free Soldering)) , 정종만 (삼성전기(주) 종합연구소 재료연구(Pb-Free Soldering)) , 김진수 (삼성전기(주) 종합연구소 재료연구(Pb-Free Soldering)) , 김미진 (삼성전기(주) 종합연구소 재료연구(Pb-Free Soldering)) , 이종연 (삼성전기(주) 종합연구소 재료연구(Pb-Free Soldering))
Pb-free wave soldering process of AC Adapter was implemented by six sigma method using Sn-Cu-Ni type solder. The solder joint appearance, microstructural change, a lift-off phenomenon and reliability were evaluated through thermal shuck test.
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