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유도대전소자모델(FCDM)을 이용한 ESD에 의한 반도체소자의 손상 메커니즘 해석
An Analysis of Damage Mechanism of Semiconductor Devices by ESD Using Field-induced Charged Device Model 원문보기

한국산업안전학회지, v.16 no.2, 2001년, pp.57 - 62  

김두현 (충북대학교 안전공학과) ,  김상렬 (안동과학대학 산업보건과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In order to analyze the mechanism of semiconductor device damages by ESD, this paper adopts a new charged-device model(CDM), field-induced charged nudel(FCDM), simulator that is suitable for rapid routine testing of semiconductor devices and provides a fast and inexpensive test that faithfully repre...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 그러나 정전유도현상에 의한 고전계 환경에 노출되어 반도체소자가 대전되어 어떠한 경로로 ESD가 발생하여 입게 되는 손상 메커니즘 해석 및 대책은 대단히 미흡한 실정이다. 따라서, 본 연구에서는 반도체소자의 손상 메커니즘을 알아보기 위하여 FCDM을 적용하여 다양한 형태의 실험을 수행하였다. 특히, 반도체소자의 정전기 완화특성 실험1)과 ESD에 의한 반도체소자의 손상특성에서 나타난 실험결과2)를 이용하여 ESD로 인한 반도체소자의 위험성 판단기준을 보다 정확하고 신뢰성 있게 분석하기 위하여 FCDM 실험의 결과를 적용·평가하고자 하였다.
  • 따라서, 본 연구에서는 반도체소자의 손상 메커니즘을 알아보기 위하여 FCDM을 적용하여 다양한 형태의 실험을 수행하였다. 특히, 반도체소자의 정전기 완화특성 실험1)과 ESD에 의한 반도체소자의 손상특성에서 나타난 실험결과2)를 이용하여 ESD로 인한 반도체소자의 위험성 판단기준을 보다 정확하고 신뢰성 있게 분석하기 위하여 FCDM 실험의 결과를 적용·평가하고자 하였다. 따라서, FCDM simulator를 이용하여 실제 반도체소자에 대전된 전하량과 방전전류 및 방전시간을 측정하여 보다 정확한 반도체소자의 ESD에 의한 소자의 손상 메커니즘 해석을 위한 위험성을 분석·평가하였다.
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