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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.9 no.1 = no.23, 2002년, pp.21 - 28
박종원 (아주대학교 재료공학과) , 최정철 (아주대학교 재료공학과) , 최승철 (아주대학교 재료공학과)
Bismuth and Indium added Sn-Cu-Ni solder alloy was investigated for a new lead free solder. The thermal, electrical and mechanical properties were characterized for the Sn-0.7%(Cu+Ni) solder alloy by adding 2~5% Bi and 2~ 10% In. The melting point of solder alloy was in range of 200 to
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