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전자현미경을 활용한 PCB-PTH 불량 분석 사례
Case of PCB-PTH Failure Analysis Utilizing FE-SEM 원문보기

한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집, 2015 Nov. 26, 2015년, pp.281 - 281  

임영생 (한국생산기술연구원 표면처리그룹 뿌리산업기술연구소) ,  허진영 (한국생산기술연구원 표면처리그룹 뿌리산업기술연구소) ,  이홍기 (한국생산기술연구원 표면처리그룹 뿌리산업기술연구소)

초록
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PCB(printed circuit board) 제조 공정이 복잡해지고 부품의 고집적화로 Chip, ICD 등 부품 및 가공 크기가 작아져 Open Fail, short 등 다양한 불량이 나타난다. 본 연구에서는 이러한 불량의 원인을 규명하고 해결하기 위하여, 전자현미경을 이용하여 불량 PCB 분석을 진행 하였다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 전자기기의 소형화로 전자부품의 고밀도화가 진행되었고 다층구조를 가진 PCB(printed circuit board)의 층과 층을 연결하는 홀(Hole)이 중요한 요소로 부각되고 있다. 본 연구에서는 PCB 불량 중 불량률이 높은 PTH(plated though hole) 불량 종류에 대해 설명하고 실제 사례 분석을 진행하였다.
  • 우리는 이번 연구를 통하여 PTH 불량 원인을 규명하였고, 기업에 공정 개선안을 제시하였다. 또한, 불량 유형에 대한 전자 현미경 데이터를 확보를 통해 향후 불량유형 분석에 대한 전문성을 확보하였다.
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