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제안 방법
- In 솔더를 사용하여 솔더링 온도(190°C-230°C), 플럭스 (A: 고형분3.3%, B: 고형분12%) 및 기판 (Cu, Ni/Cu, Au/Ni/Cu)의 종류에 따른 젖음성 실험결과, 다음과 같은 결론을 얻을 수 있었다.
- 2(mm) 크기로 가공한뒤 사포 #1500으로 연마한 후 10% H2SO4 -90%CH3OH 용액으로 산세처리하여 표면의 산화피막을 제거하여 준비하였다. Ni-P/Cu, Au/Ni-P/ Cu 도금층이 젖음성에 미치는 영향을 조사하기 위하여 구리 표면에 Ni-P 및 Au/Ni를 무전해 도금 하였으며 도금 조건은 Table 1에 나타내었다. 본 실험에 사용된 플럭스는 R type 2종류를 사용하였으며 각 플럭스의 물성은 Table 2에 나타내었다.
- 따라서 본 실험에서는 In 솔더와 나동(bare Cu), 무전해 Ni/Cu 및 무전해 Au/ Ni/Cu 3종류의 기판을 사용하여 플럭스의 종류 및 솔더링 온도에 따른 젖음 특성을 비교 하였으며 이때의 젖음 거동을 평가하여 젖음의 활성화 에너지 값을 구하였다.
- 본 연구에서는 웨팅 밸런스 시험(wetting balance test)을 통하여 얻은 젖음력 (F) 값과 메니스커스 높이 (H)를 측정한 후 식(2)와 (3)에 대입하여 솔더의 계면장력 및 젖음각을 계산하였고, 온도 및 플럭스의 종류와 도금층에 따른 계면장력의 변화를 측정하였다.
- 젖음에 필요한 활성화에너지 (Q)는 ln(tw) 대 1/T 의 그래프의 기울기를 선형 회기분석하여 구하였다.
대상 데이터
- Ni-P/Cu, Au/Ni-P/ Cu 도금층이 젖음성에 미치는 영향을 조사하기 위하여 구리 표면에 Ni-P 및 Au/Ni를 무전해 도금 하였으며 도금 조건은 Table 1에 나타내었다. 본 실험에 사용된 플럭스는 R type 2종류를 사용하였으며 각 플럭스의 물성은 Table 2에 나타내었다. 젖음성 시험은 웨팅 밸런스 시험기 (wetting balance tester : Rhesca Co.
- 본 연구에 사용된 솔더는 99.99mass%순도의 In을 사용하였고, 젖음성 시험은 IPC(The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Standard)-TM-650규격에 의한 메니스코그래프 젖음성 실험방법으로 구리시편을 7.0X30.0X0.2(mm) 크기로 가공한뒤 사포 #1500으로 연마한 후 10% H2SO4 -90%CH3OH 용액으로 산세처리하여 표면의 산화피막을 제거하여 준비하였다. Ni-P/Cu, Au/Ni-P/ Cu 도금층이 젖음성에 미치는 영향을 조사하기 위하여 구리 표면에 Ni-P 및 Au/Ni를 무전해 도금 하였으며 도금 조건은 Table 1에 나타내었다.
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