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NTIS 바로가기大韓溶接學會誌 = Journal of the Korean Welding Society, v.20 no.5, 2002년, pp.106 - 112
김대곤 (성균관대학교 신소재공학과) , 이창배 (오사카대학교) , 정승부 (성균관대학교 신소재공학과)
In the present study, the wettability and interfacial tension between (bare Cu, electroless Ni/cu, immersion Au/Ni/Cu) substrates and indium solder were investigated as a function of soldering temperature, types of flux. The wettability of In solder increased with soldering temperature and solid con...
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