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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.9 no.3 = no.25, 2002년, pp.31 - 36
장의구 (중앙대학교 전자전기공학부) , 김남훈 (중앙대학교 전자전기공학부) , 유정희 (한국전자통신연구원) , 김경섭 (여주대학 전자과)
The 2nd level solder joint reliability of 153 FC-BGA for high-speed SRAM (Static Random Access Memory) with the large chip on laminate substrate comparing to PBGA(Plastic Ball Grid Array) was studied in this paper. This work has been done to understand an influence as the mounting with single side o...
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