신뢰성 수명예측 도구 Sherlock을 활용한 랜덤진동에서의 BGA 및 TSSOP 솔더 접합부의 구조 신뢰성 평가 Structural Reliability Evaluation on Solder Joint of BGA and TSSOP Components under Random Vibration using Reliability and Life Prediction Tool of Sherlock원문보기
우주용 전장품의 주요 고장 메커니즘 중 하나는 발사진동에 의한 기판의 반복적인 굽힘에 의한 솔더 접합부 피로파괴이며, 상기의 잠재적 위험요소에 대해 피로수명 평가를 통한 조기진단의 필요성이 증대되고 있다. 종래 연구에서 제안된 솔더부 수명예측 기법은 실장기법이 달라지면 예측결과의 정확성을 장담할 수 없으며, 다수의 실장기법이 적용된 고집적 기판의 유한요소모델 구축에 많은 시간과 노력이 수반되는 단점이 있다. 본 연구에서는 기존 연구의 한계점 극복을 위해 우주용 전장품 구조 신뢰성 평가의 새로운 접근법으로 상용 신뢰성 수명예측 도구인 Sherlock을 이용한 기판의 수명예측을 실시하고 발사진동 수명시험을 통해 분석결과의 타당성을 검증하였다. 또한 전자소자 및 솔더 높이에 따른 피로수명 영향성 분석을 통해 Sherlock이 우주용 전장품의 구조 신뢰성 평가에 있어서 유용한 도구임을 입증하였다.
우주용 전장품의 주요 고장 메커니즘 중 하나는 발사진동에 의한 기판의 반복적인 굽힘에 의한 솔더 접합부 피로파괴이며, 상기의 잠재적 위험요소에 대해 피로수명 평가를 통한 조기진단의 필요성이 증대되고 있다. 종래 연구에서 제안된 솔더부 수명예측 기법은 실장기법이 달라지면 예측결과의 정확성을 장담할 수 없으며, 다수의 실장기법이 적용된 고집적 기판의 유한요소모델 구축에 많은 시간과 노력이 수반되는 단점이 있다. 본 연구에서는 기존 연구의 한계점 극복을 위해 우주용 전장품 구조 신뢰성 평가의 새로운 접근법으로 상용 신뢰성 수명예측 도구인 Sherlock을 이용한 기판의 수명예측을 실시하고 발사진동 수명시험을 통해 분석결과의 타당성을 검증하였다. 또한 전자소자 및 솔더 높이에 따른 피로수명 영향성 분석을 통해 Sherlock이 우주용 전장품의 구조 신뢰성 평가에 있어서 유용한 도구임을 입증하였다.
One of the failure mechanism of spaceborne electronics is a fatigue fracture on solder joint under launch random vibration. Thus, a necessity of early diagnosis through the fatigue life evaluation on solder joint arises to prevent such potential risk of failure. The conventional life prediction meth...
One of the failure mechanism of spaceborne electronics is a fatigue fracture on solder joint under launch random vibration. Thus, a necessity of early diagnosis through the fatigue life evaluation on solder joint arises to prevent such potential risk of failure. The conventional life prediction methods cannot assure the accuracy of life estimation results if the packaging type changes, and also requires much time and effort to construct the analysis model of highly integrated PCB with various packaging types. In this study, we performed life prediction of PCB based on a reliability and life prediction tool of sherlock as a new approach for evaluating the structural reliability on solder joint, and those prediction results were validated by fatigue tests. In addition, we also investigated an influence of solder height on the fatigue life of solder joint. These results indicated that the Sherlock is applicable tool for evaluating the structural reliability of spaceborne electronic.
One of the failure mechanism of spaceborne electronics is a fatigue fracture on solder joint under launch random vibration. Thus, a necessity of early diagnosis through the fatigue life evaluation on solder joint arises to prevent such potential risk of failure. The conventional life prediction methods cannot assure the accuracy of life estimation results if the packaging type changes, and also requires much time and effort to construct the analysis model of highly integrated PCB with various packaging types. In this study, we performed life prediction of PCB based on a reliability and life prediction tool of sherlock as a new approach for evaluating the structural reliability on solder joint, and those prediction results were validated by fatigue tests. In addition, we also investigated an influence of solder height on the fatigue life of solder joint. These results indicated that the Sherlock is applicable tool for evaluating the structural reliability of spaceborne electronic.
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문제 정의
그러나 소자를 기판에 조립하는 제작 공정에 따라 솔더의 형상에 다소 차이가 있을 수 있으며, 특히 솔더의 높이가 발사진동에서의 구조 신뢰성에 영향을 미칠 수 있다. 따라서 본 연구에서는 U5 소자를 대상으로 BGA 솔더 볼 어레이의 높이 변화에 따른 발사진동 수명분석을 실시하였다. Fig.
Sherlock의 경우, 고장물리 (PoF: Physics of Failure)에 기초하여 실제 탑재 전자부품의 실장구조에 기인한 고장 메커니즘 별 고 신뢰도 수명 예측 및 다양한 기술적 분석이 가능할 것으로 판단되나 국내 우주분야에서 거의 알려져 있지 않은 상황이다. 본 연구에서는 우주용 전장품의 예시로 선정된 PCB시편에 대하여 상기의 Sherlock을 활용하여 발사 진동환경에 대한 솔더 접합부의 피로수명 예측을 실시하였다. 또한 상기 수명예측 결과의 타당성 검토를 위해 PCB 시편의 발사진동 수명시험을 실시하고 전자소자 실장기법 및 장착위치에 따른 피로수명 및 솔더접합부 단면 분석을 실시하였다.
최종적으로 솔더접합부의 높이에 따른 피로수명 영향 분석을 수행하였다. 이를 통해 Sherlock이 우주용 전장품의 구조 신뢰성 분석에 있어서 유용한 활용 가능성 및 피로수명 예측의 유효성을 검토하였다.
제안 방법
04 시간에 파손기준에 이르렀다. PCB 시편 1번과 2번 모두 U5, U6 소자 외 나머지 7개 소자는 Daisy-chain 저항 변화가 없었으므로 파손이 발생하지 않았다고 판단되나, 이에 대한 검증을 위해 총 9개 소자에 대한 단면분석을 실시하였다.
11 및 12는 전체 촬영결과 중 2번 PCB 시편의 BGA 및 TSSOP에 대한 SEM 단면 형상을 각각 나타낸다. SEM 촬영은 가속전압 20kV 및 렌즈와 물체간 거리 (Working Distance: WD)는 10.49mm인 조건에서 수행하였다. U5 및 U6 소자의 경우, Fig.
Sherlock을 이용해 구축된 PCB기판의 분석 모델을 이용하여 발사진동 피로수명 예측을 실시하였다. 우선, Sherlock S/W에 내장된 상용 유한요소해석 툴인 CalculiX를 적용하여 구조해석을 실시하고, 이 결과로부터 Sherlock상에서 피로수명 예측을 실시하게 된다.
일례로 Lee et al.[2]은 상기의 Steinberg 이론을 활용하여 우주용 전장품인 RDU(Remote Driver Unit)의구조적 안전성 평가를 실시하였다. Oh et al.
26Hz에서의 모드 형상을 나타내며, 상기 모드에서 기판의 변위가 가장 극심하여 솔더접합부의 피로 수명에 지배적인 영향을 미치게 된다. 따라서 PCB랜덤진동 해석 또한 상기의 Out-of-Plane 방향인 Z축에 대하여 실시하였다.
69시간으로 예측되었다. 따라서 발사진동 수명시험에서는 상기 U5 소자에 대한 솔더부의 피로파괴 거동을 중점적으로 관찰하였다.
따라서 본 연구에서는 Daisy-chain 회로가 완전히 개방되어 저항치가 무한대에 이르는 시점 즉, 시험장비의 최대 측정한계인 10.5kΩ에 도달 시솔더에 완전히 파손이 발생한 것으로 간주하고, 이를 기준으로 솔더부의 피로수명을 평가하였다.
상기 모델은 총 8,268개의 20절점 2차 6면체 요소 및 20,330개의 15절점 2차 5면체 요소로 구성되며, 총 절점 수는 116,585개이다. 또한 PCB 기판의 Hole 체결부의 경계 절점과 중앙에 별도로 생성된 절점을 강체요소로 연결하고, 중앙 절점에 3자유도(Tx=Ty=Tz=0)의 변위 구속조건을 부여하였다. 전자소자의 경우, Sherlock S/W 내부의 소자 데이터베이스를 이용하여 BGA 소자의 총 324개의 솔더 볼과 TSSOP 소자의 총 48 개의 Gull-wing 리드 프레임 등 실제 기하학적 형상이 그대로 유한요소모델에 반영된 것을 알 수 있다.
본 연구에서는 우주용 전장품의 예시로 선정된 PCB시편에 대하여 상기의 Sherlock을 활용하여 발사 진동환경에 대한 솔더 접합부의 피로수명 예측을 실시하였다. 또한 상기 수명예측 결과의 타당성 검토를 위해 PCB 시편의 발사진동 수명시험을 실시하고 전자소자 실장기법 및 장착위치에 따른 피로수명 및 솔더접합부 단면 분석을 실시하였다. 최종적으로 솔더접합부의 높이에 따른 피로수명 영향 분석을 수행하였다.
7는 시험구성을 나타내며, 진동시험기(IMV사, J260/SA78M)를 이용하여 Table 3에 정의된 20Grms 규격의 랜덤진동을 PCB의 Z축 방향에 대해 소자의 피로파괴 시점까지 인가하였다. 본 시험에서는 PCB상에 실장된 9개 소자의 피로수명 평가를 위해 Fig. 8과 같이 각 소자에 대한 모든 솔더를 단일 회로로 연결하는 Daisy-chain 회로를 적용하고 랜덤진동 하에서 회로의 저항 변화를 DAQ장비(National Instruments사, NI-9219)를 통해 측정 및 모니터링하였다. 측정 장비의 오차범위 및 성능을 고려하여 각 소자의 초기 Daisy-chain 저항 값은 모두 50Ohm으로 설정하였으며, 50 Sample/sec의 속도로 저항 데이터를 수집하였다.
본 연구에서는 우주용 전장품의 발사진동 환경에서의 임무 신뢰성과 관련하여 기존 연구의 기술적 한계점을 극복하고 보다 신뢰도 있는 전장품 설계 접근법으로서 신뢰성 수명예측 도구인 Sherlock을 이용하여 우주용 전장품의 예시로 선정된 PCB기판의 솔더접합부 피로수명 예측을 실시하였다. 예측 결과로부터 가장 먼저 파손이 발생할 것으로 예상된 U5 소자의 피로수명이 약 6.
상기 Sherlock을 활용한 수명 예측결과를 검증하고자 총 2장의 PCB시편을 제작하고 랜덤진동 수명시험을 실시하였다. Fig.
상기 수명시험 이후, 최종적인 솔더 파손여부를 확인하기 위해 모든 PCB 시편에 대한 솔더접합부의 단면을 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)으로 촬영하고 파손상태를 확인하였다. Figs.
Sherlock을 이용해 구축된 PCB기판의 분석 모델을 이용하여 발사진동 피로수명 예측을 실시하였다. 우선, Sherlock S/W에 내장된 상용 유한요소해석 툴인 CalculiX를 적용하여 구조해석을 실시하고, 이 결과로부터 Sherlock상에서 피로수명 예측을 실시하게 된다. Fig.
경계 조건은 총 10군데의 M3 볼트 체결부로 구성된다. 일반적으로 우주용 전장품에 탑재되는 PCB 기판은 전자에 의한 대전현상을 막기 위해 절연보호 코팅을 적용하나, 본 연구에서의 PCB시편은 피로시험을 목적으로 하였기에 상기의 코팅처리를 수행하지 않았다. Table 1은 상기 PCB기판에 실장된 전자소자의 제원정보를 나타내며, 324-Pin PBGA (Plastic Ball Grid Array) 패키지 5개(U1, U4, U5, U6, U9)와48-Pin TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) 4개(U2, U3, U7, U8)를 적용하였다.
또한 상기 수명예측 결과의 타당성 검토를 위해 PCB 시편의 발사진동 수명시험을 실시하고 전자소자 실장기법 및 장착위치에 따른 피로수명 및 솔더접합부 단면 분석을 실시하였다. 최종적으로 솔더접합부의 높이에 따른 피로수명 영향 분석을 수행하였다. 이를 통해 Sherlock이 우주용 전장품의 구조 신뢰성 분석에 있어서 유용한 활용 가능성 및 피로수명 예측의 유효성을 검토하였다.
대상 데이터
PCB 기판은 FR-4 소재로 사이즈는121mm × 107.3mm × 1.65 mm, 무게는 약 65.6g이다.
일반적으로 우주용 전장품에 탑재되는 PCB 기판은 전자에 의한 대전현상을 막기 위해 절연보호 코팅을 적용하나, 본 연구에서의 PCB시편은 피로시험을 목적으로 하였기에 상기의 코팅처리를 수행하지 않았다. Table 1은 상기 PCB기판에 실장된 전자소자의 제원정보를 나타내며, 324-Pin PBGA (Plastic Ball Grid Array) 패키지 5개(U1, U4, U5, U6, U9)와48-Pin TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) 4개(U2, U3, U7, U8)를 적용하였다. 상기 선정된 두 종류의 소자는 우주용 전장품 PCB에 주로 적용되는 소자 형태 중 비교적 크기가 크며, 다수의 솔더 접합부 및 리드선이 PCB기판의 표면상에 실장되어 발사환경에 대한 신뢰성 측면에서 취약할 수 있는 대표적인 실장 구조이다.
상기 선정된 두 종류의 소자는 우주용 전장품 PCB에 주로 적용되는 소자 형태 중 비교적 크기가 크며, 다수의 솔더 접합부 및 리드선이 PCB기판의 표면상에 실장되어 발사환경에 대한 신뢰성 측면에서 취약할 수 있는 대표적인 실장 구조이다. 또한 우주용 전장품에 일반적으로 적용되는 Sn-Pb37 조성비의 유연 솔더를 적용하여 소자를 기판에 실장하였다.
3에 나타내었다. 상기 모델은 총 8,268개의 20절점 2차 6면체 요소 및 20,330개의 15절점 2차 5면체 요소로 구성되며, 총 절점 수는 116,585개이다. 또한 PCB 기판의 Hole 체결부의 경계 절점과 중앙에 별도로 생성된 절점을 강체요소로 연결하고, 중앙 절점에 3자유도(Tx=Ty=Tz=0)의 변위 구속조건을 부여하였다.
8과 같이 각 소자에 대한 모든 솔더를 단일 회로로 연결하는 Daisy-chain 회로를 적용하고 랜덤진동 하에서 회로의 저항 변화를 DAQ장비(National Instruments사, NI-9219)를 통해 측정 및 모니터링하였다. 측정 장비의 오차범위 및 성능을 고려하여 각 소자의 초기 Daisy-chain 저항 값은 모두 50Ohm으로 설정하였으며, 50 Sample/sec의 속도로 저항 데이터를 수집하였다.
이론/모형
본 연구에서는 우주용 전장품 솔더 접합부의 구조 신뢰성에 있어서 상술한 종래 연구의 한계점을 극복하기 위하여 현재 자동차 등 다양한 분야에서 전장품의 통합적 수명예측에 폭넓게 사용되고 있는 상용 해석도구인 Sherlock[8]을 활용하였다. Sherlock의 경우, 고장물리 (PoF: Physics of Failure)에 기초하여 실제 탑재 전자부품의 실장구조에 기인한 고장 메커니즘 별 고 신뢰도 수명 예측 및 다양한 기술적 분석이 가능할 것으로 판단되나 국내 우주분야에서 거의 알려져 있지 않은 상황이다.
성능/효과
Fig. 10(b)의 시험결과로부터 U5 소자는 약 6.89시간에 저항치가 측정범위를 벗어나 솔더가 최종 파손되었으며, 1번 PCB 시편의 U5 소자의 파손 시점과 0.53시간의 차이만을 보여 서로 유사한 경향성을 나타내었다. 또한 시험시작 약 10.
6(a) 및 (b)는 랜덤진동 입력에 대하여 Sherlock으로부터 예측된 각 소자 별 고장률의 시간이력 및 솔더접합부 파손까지 소요되는 시간을 각각 나타낸다. Fig. 5의 분석결과로부터 예상한대로 총 9개 소자 중, U5가 가장 먼저 고장률이 100%에 도달하였으며, 솔더의 예상 파손 시점은 약 6.69시간으로 예측되었다. 따라서 발사진동 수명시험에서는 상기 U5 소자에 대한 솔더부의 피로파괴 거동을 중점적으로 관찰하였다.
53배까지 피로수명이 증가함을 알 수 있었다. 따라서 Sherlock을 활용할 경우 솔더접합부를 비롯한 전자소자의 형상에 따른 기계적 신뢰성 파악에 있어서 용이하며, 기존 유한요소법에 기초한 수명예측 기법들에 비해 효율적으로 수명분석이 가능함을 알 수 있었다.
또한 U6 소자가 약 6.7시간 시점부터 저항 값이 증가하였으며, 시험 중에 저항 값이 약 1.1kΩ까지만 상승하여 솔더가 완전히 파손되지는 않았으나 일부 균열이 진전되었을 것으로 판단하였다.
69시간으로 나타났다. 상기 예측결과 입증을 위해 PCB 시편의 발사진동 수명시험 및 단면 SEM촬영을 실시하였으며, 각 소자에 대한 Daisy-chain 회로 저항 측정법에 기반한 U5 소자의 파손 시점은 수명 예측결과와 최대 6.9%의 차이만을 보여 Sherlock이 전장품 솔더접합부에 대한 수명예측 있어서 유효함을 입증하였다. 최종적으로 소자 두께 및 솔더 높이에 따른 피로수명 영향성 분석을 통해 Sherlock이 우주용 전장품의 구조 신뢰성 분석에 있어서 유용하며 신뢰도 있는 예측결과를 제공 가능함을 입증하였다.
본 연구에서는 우주용 전장품의 발사진동 환경에서의 임무 신뢰성과 관련하여 기존 연구의 기술적 한계점을 극복하고 보다 신뢰도 있는 전장품 설계 접근법으로서 신뢰성 수명예측 도구인 Sherlock을 이용하여 우주용 전장품의 예시로 선정된 PCB기판의 솔더접합부 피로수명 예측을 실시하였다. 예측 결과로부터 가장 먼저 파손이 발생할 것으로 예상된 U5 소자의 피로수명이 약 6.69시간으로 나타났다. 상기 예측결과 입증을 위해 PCB 시편의 발사진동 수명시험 및 단면 SEM촬영을 실시하였으며, 각 소자에 대한 Daisy-chain 회로 저항 측정법에 기반한 U5 소자의 파손 시점은 수명 예측결과와 최대 6.
Table 4는 PCB 시편에 실장된 9개 소자에 대한수명예측 및 진동시험 결과, 그리고 SEM 분석을 통해 확인된 솔더부의 균열진전 상태를 정리하여 나타낸 것이다. 우선, U5 소자에 대해 예측된 피로수명과 실험결과에서 나타난 솔더의 완전 파손시점의 차이는 1번 PCB가 약 3%, 2번 PCB가 약 6.9%로 나타나 Sherlock을 이용한 예측결과와 유사함을 알 수 있었다. 그러나 U6 소자의 경우, 예측된 피로수명인 58.
그러나 실제 전장품 임무 시에는 핵심소자 하나만 파손이 발생하더라도 전체 시스템의 기능에 있어서 심각한 문제를 야기할 수 있기에 주로 첫 번째 고장이 예상되는 소자에 대해 중점적으로 고장메커니즘 분석을 수행한다. 이 점을 고려했을 때 비록 부분 균열이 발생한 소자들의 정확한 균열 시작시점은 Table 4의 결과만으로는 파악이 어려우나, 가장 먼저 솔더가 완전히 파손된 U5 소자에 대한 예측과 시험결과간의 유사성으로부터 Sherlock을 이용한 수명예측 접근법이 충분한 유효성을 갖는 것으로 판단된다. 또한 PCB기판의 수명시험 시에는 솔더에 최초 균열 발생 및 균열 진전에 따른 미세한 저항변화를 감지하고자 할 경우, 보다 정밀한 저항 측정 장비를 사용하는 것을 권장한다.
9%의 차이만을 보여 Sherlock이 전장품 솔더접합부에 대한 수명예측 있어서 유효함을 입증하였다. 최종적으로 소자 두께 및 솔더 높이에 따른 피로수명 영향성 분석을 통해 Sherlock이 우주용 전장품의 구조 신뢰성 분석에 있어서 유용하며 신뢰도 있는 예측결과를 제공 가능함을 입증하였다.
질의응답
핵심어
질문
논문에서 추출한 답변
우주용 전장품의 주요 고장 메커니즘 중 하나는 무엇인가?
우주용 전장품의 주요 고장 메커니즘 중 하나는 발사진동에 의한 기판의 반복적인 굽힘에 의한 솔더 접합부 피로파괴이며, 상기의 잠재적 위험요소에 대해 피로수명 평가를 통한 조기진단의 필요성이 증대되고 있다. 종래 연구에서 제안된 솔더부 수명예측 기법은 실장기법이 달라지면 예측결과의 정확성을 장담할 수 없으며, 다수의 실장기법이 적용된 고집적 기판의 유한요소모델 구축에 많은 시간과 노력이 수반되는 단점이 있다.
솔더부 수명예측 기법의 단점은 무엇인가?
우주용 전장품의 주요 고장 메커니즘 중 하나는 발사진동에 의한 기판의 반복적인 굽힘에 의한 솔더 접합부 피로파괴이며, 상기의 잠재적 위험요소에 대해 피로수명 평가를 통한 조기진단의 필요성이 증대되고 있다. 종래 연구에서 제안된 솔더부 수명예측 기법은 실장기법이 달라지면 예측결과의 정확성을 장담할 수 없으며, 다수의 실장기법이 적용된 고집적 기판의 유한요소모델 구축에 많은 시간과 노력이 수반되는 단점이 있다. 본 연구에서는 기존 연구의 한계점 극복을 위해 우주용 전장품 구조 신뢰성 평가의 새로운 접근법으로 상용 신뢰성 수명예측 도구인 Sherlock을 이용한 기판의 수명예측을 실시하고 발사진동 수명시험을 통해 분석결과의 타당성을 검증하였다.
표면실장형의 고집적 IC 소자가 적용된 이후 결과는 어떠한가?
최근 우주개발 분야에서는 위성의 임무능력 향상과 함께 발사비용 절감을 위해 가능한 탑재 전장품의 성능을 비롯해 공간 활용도를 극대화하고자 전장품 PCB 기판에 BGA(Ball Grid Array) 패키지 및TSOP(Thin Small Outline Package) 등 표면실장형의 고집적 IC 소자가 적용되기 시작했다[1-3]. 이는 종래 우주용 전장품에 적용되어 왔던 DIP(DualIn-line Package) 및 PGA(Pin Grid Array)등 관통실장형에 비해 고집적도를 비롯해 기판 양면을 모두 활용 가능한 장점으로 우주임무에 활발하게 적용되고 있다.
참고문헌 (14)
Kim, Y. K, and Hwang, D. S., "PBGA Packaging Reliability Assessments under Random Vibrations for Space Applications", Microelectronics Reliability, Vol. 55 No. 1, 2015, pp. 172-179.
Lee, S. S., Park, T. W., Seo, J. H., Han S. W., and Kim, S. H., "Structural Vibration Analysis of Electronic Equipment for Satellite under Launch Environment", Key Engineering Materials, Vols. 270-273, 2004, pp. 1440-1445.
Oh, H. U., Jeon S. H., and Kwon, S. C., "Structural Design and Analysis of 1U Standardized STEP Cube Lab for On-Orbit Verification of Fundamental Space Technologies", International Journal of Materials, Mechanics and Manufacturing, Vol. 2 No. 3, 2014, pp. 239-244.
Steinberg, D. S., Vibration Analysis for Electronic Equipment, Wiley-Interscience Publication, New York, 2000
Yu, D., Al-Yafawi, A., Nguyen, T. T., Park S., and Chung, S., "High Cycle Fatigue Life Prediction for Pb-free BGA under Random Vibration Loading", Microelectronics Reliability, Vol. 51, 2011, pp. 649-656
Mathew, S., Das, D., Osterman, M., and Pecht, M., "Virtual Remaining Life Assessment of Electronic Hardware Subjected to Shock and Random Vibration Life Cycle Loads", Journal of the Institute of Environmental Sciences and Technology, Vol. 50 No. 1, 2007, pp. 86-97
Cinar, Y., Jang, J., Jang, G., Kim, S., and Jang, J., "Effect of Solder Pads on the Fatigue Life of FBGA Memory Modules under Harmonic Excitation by using A Global-local Modeling Technique", Microelectronics Reliability, Vol. 53, 2013, pp. 2043-2051
G. Caswell, "17 Equations That Changed the World-There's More Than That!!! Part-1", http://www.dfrsolutions.com/hubfs/17-Equations-that-Changed-the-World-Part-II.pdf?t1493389984552
Joint IPC/JEDEC Standards(IPC/JEDEC-9704A): Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline
IPC Standards(IPC-9701A), Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments
IPC Standards(IPC-SM-785), Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Solder Attachments
Qi, H., Plaza, G., Ganesan, S., Osterman, M., and Pecht, M., "Reliability Assessment on Insertion Mount Assembly under Vibration Conditions," Proceedings of 57th IEEE Electronic Components and Technology Conference, 2007, pp. 407-414
Lau, J. H., Hoo, N., Horsley, R., Smetana, J., Shangguan, D., Dauksher, D. Love, Menis, I., and Sullivan, B., "Reliability Testing and Data Analysis of Lead-Free Solder Joints for High-density Packages," Soldering & Surface Mount Technology, Vol. 16 No. 2, 2004, pp. 46-68.
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