최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. A. A, v.27 no.8 = no.215, 2003년, pp.1309 - 1316
차영엽 (원광대학교 기계공학부) , 최범식 (원광대학교 대학원 기계공학부)
The general dicing process cuts a semiconductor wafer to lengthwise and crosswise direction by using a rotating circular diamond blade. But products with inferior quality are produced under the influence of several parameters in dicing process such as blade, wafer, cutting water and cutting conditio...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
Oklobdzija, V. G. and Barnes, E. R., 1988, 'On Implementing Addition in VLSI Technology,' IBM T. J. Watson Research Center
Assembly Technology, 2000, 'Dicing Saw Cuts Wafers Easily, Accurately,' Machine Design, Vol. 66, No. 13
Hassui, A., Diniz, A. E., et al., 1998, 'Experimental Evaluation on Grinding Wheel Wear through Vibration and Acoustic Emission,' Wear, Vol. 217, pp. 7-14
Subramanian, K., Ramanath, S. and Tricard, M., 1997, 'Mechanism of Material Removal in the Pression Production Grinding of Ceramics,' Journal of Manufacturing science and Engineering, Vol. 119, pp. 509-519
Avagliano, S., Bianco, N., Manca, O., Naso, V., 1999, 'Combined thermal and optical analysis of laser back-scribing for amorphous-silicon photovoltaic cells processing,' International Journal of Heat and Mass Transfer, Vol. 42, No. 4, pp. 645-656
Collier, I. T., Gibbs, M. R. J. and Seddon, N., 1992, 'Laser Ablation and Mechanical Scribing in the Amorphous Alloys VAC 6030 and METGLAS 2605 SC,' Journal of Magnetism & Magnetic Materials, Vol. 111, No. 3, pp. 260-272
Wenham, S. R., Chan, B. O., Honsberg, C. B., 1997, 'Green MA. Beneficial and Constraining Effects of Laser Scribing in Buried-contact Solar Cells,' Journal of Progress in Photovoltaics : Research & Applications, Vol. 5, No. 2, pp. 131-137
Wang, A., Zhao, J., and Green, M. A., 1990, '24% Efficient Silicon Solar Cells,' Appl. Phys. Lett., Vol. 57, No. 602
Chong, C. and Davies, K., 1991, 'Plasma Grooved Buried Contact Silicon Solar Cells,' Appl. Phys. Lett., Vol. 69, No. 4135
Cha, Y. Y. and Go, K. Y., 2003, 'Development of scribing machine for dicing of GaN wafer,' Mechatronics : mechanics, electronics, control, Accepted
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.