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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.16 no.9, 2003년, pp.759 - 764
서용진 (대불대학교 전기전자공학과) , 이경진 (대불대학교 전기전자공학과) , 최운식 (대불대학교 전기전자공학과) , 김상용 (㈜동부아남반도체 Fab. 사업부) , 박진성 (조선대학교 신소재공학과) , 이우선 (조선대학교 전기공학과)
Recently, CMP (chemical mechanical polishing) technology has been widely used for global planarization of multi-level interconnection for ULSI applications. However, COO (cost of ownership) and COC (cost of consumables) were relatively increased because of expensive slurry. In this paper, we have st...
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