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NTIS 바로가기電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체, v.41 no.4 = no.322, 2004년, pp.9 - 14
장성준 (시립 인천대학교 전자공학과) , 윤세레나 (립 인천대학교 전자공학) , 유종근 (립 인천대학교 전자공학) , 박종태 (립 인천대학교 전자공학)
This paper reports the measurement and analysis of the short channel effects and the punchthrough voltage of SOI-MOSFET with a self-aligned ground plane electrode in the silicon mechanical substrate underneath the buried oxide. When the channel length is reduced below 0.2주제어
Jean-Pierre Colinge, Silicon-on-Ins ulator Technology: Materials to VLSI, 2nd edition, Na, Kluwer, 1997
J.T Park, J.P. Colinge, and C.H. Diaz, 'Pi-Gate SOI MOSFET,' IEEE Electron Device Letter, vol. 22, No.8, pp. 405-406, 2001
M.Horinchi, T.Teshima, K.Tokurnasu, and K.Yamaguchi, 'High Current Small-Parasitic-Capacita nee MOSFET on a Poly-Si Interlayered(PSI:4) SOI wafer.' IEEE Trans. Electron Devices, vol.45 no.5, pp. 1111-1115, 1998
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