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반도체/디스플레이 소자용 초음파 건식세정 시뮬레이션 연구
Simulation of Ultrasonic Dry Cleaning for Semiconductor/display Device Application 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.17 no.12, 2004년, pp.1259 - 1263  

윤의중 (호서대학교 정보제어공학과) ,  이강원 (한국생산기술연구원) ,  김철호 (한국생산기술연구원) ,  이석태 (호서대학교 정보제어공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, the optimum design of ultrasonic dry cleaning head was investigated. The transducer instead of mechanical dynamic structure was used to generate ultrasonic wave and the horn-shape amplifier was utilized to solve the energy decaying problem of ultrasonic wave with propagating it throug...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 1. Frequency distribution of the mechanical nozzle fabricated in this study.
  • 한편, 발진자에서 발생한 초음파는 매질인 공기를 통하여 디스플레이 기판에 전달되는 과정에 상당히 많은 에너지가 감쇄되어 세정력을 향상시키는데 도움을 주지 못할 뿐만 아니라, 동작 중 발생하는 고열에 의하여 진동자의 특성을 잃어버리기가 쉬우므로 개발에 어려움이 따른다. 연구에서는 초음파 발진자로부터 발생하는 진동 가속도를 매질(기체)을 통하여 기판 위로 분사하는 친환경성 건식 초음파 세정기술을 검토한다. 향후의 디스플레이 소자 등의 양산 라인에서 요구되는 장비의 친환경성에 대응할 수 있는 초음파 건식 세정기술을 구현하기 위하여, 설계 전 단계에서 검토되어야 할 초음파 발생과, 발생한 초음파가 기판 위의 미세한 파티클을 물리적으로 세정하는 과정에서 대두될 수 있는 중요 요소를 검토하였다.
  • 본 연구에서는 초음파 발진자로부터 발생하는 진동 가속도를 매질(기체)을 통하여 기판 위로 분사하는 친환경성 건식 초음파 세정기술을 검토한다. 향후의 디스플레이 소자 등의 양산 라인에서 요구되는 장비의 친환경성에 대응할 수 있는 초음파 건식 세정기술을 구현하기 위하여, 설계 전 단계에서 검토되어야 할 초음파 발생과, 발생한 초음파가 기판 위의 미세한 파티클을 물리적으로 세정하는 과정에서 대두될 수 있는 중요 요소를 검토하였다. 이들 요소로는 사용 주파수, 초음파 감쇄에 대한 보상 방법, 초음파와 함께 부가되는 친환경적 기체 (Clean air 또는 N? gas 등)의 물리 력, 그리고 부품의 냉각방법 등을 들 수 있다.
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참고문헌 (9)

  1. Yang-Hee Jung and Myoung-Kyu Kim, 'A study on microroughness of silicon surface induced by APM cleaning and electrical properties of Si/ $SiO_2$ system', J. of KlEEME (in Korean), Vol. 12, No.7, p. 571, 1999 

  2. M. G. Byun, H. W. Back, B. H. Cho, and Y. H. Kim, 'Development of New Cleaning Tech-nology using Ionized Water by Electrolysis', Proc. 1999 Autumn Conf, KIEEME, p. 617, 1999 

  3. Jin-Sik Choi, Yong-Deuk Ko, Kyung-Wan Koo, Sung-Il Kim, and Hui-Gon Chun, 'Dry cleaning of si contact holes using UV/ $O_3$ method', J. of KlEEME (in Korean), Vol. 10, No. 1, p. 8, 1997 

  4. V. B. Bregar and J. Mozina., 'Optoacoustic Analysis of the Laser-cleaning Process', Applied Surface Science 185, p. 277, 2002 

  5. Hall, R. M., Jarvis, T. D., Parry, T., Li, L., and Hawthorne, R. C., "Investigating Particle, Metallic Deposition in Megasonic Wafer Cleaning', Micro july/ August, p. 80, 1996 

  6. Qi, Q. and Brereton, G. J., 'Mechanisms of removal of micron-sized particles by high-frequency ultrasonic waves', IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control, Vol. 42, p. 619, 1995 

  7. Mayer, A. and Schwartzman, S., 'Megasonic cleaning: A new cleaning and drying system for use in semiconductor processing', Journal of Electric Materials, Vol. 8, No.6, p. 855, 1979 

  8. Mikko O. Larninen, Harold W. Walker, and Linda K. Weavers, 'Mechanisms and factors influencing the ultrasonic cleaning of particle-fouled ceramic membranes', Journal of Membrane Science 237, p. 213, 2004 

  9. A. P. Cracknell., 'Ultrasonics', Wykeham Publications(London) LTD, The Wykeham Science Series, p. 4, 1980 

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